Produkter

XC7Z035-2FFG676I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

Med tillkomsten av 5G-eran har de snabba och högfrekventa egenskaperna för informationsöverföring i elektroniska utrustningssystem fått kretskort att möta högre integration och större dataöverföringstester, vilket gav upphov till högfrekventa och höga hastigheter kretskort. Följande handlar om RO4350B högfrekvent PCB-relaterat, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå RO4350B högfrekvent PCB.

EP2C50F672I8N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

10AX066K3F40I2LG är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

​XC7A75T-2FGG676C är ett FPGA-chip (Field Programmable Gate Array) tillverkat av Xilinx. Detta chip tillhör Xilinx 7-seriens FPGA, designad för att möta alla systemkrav från låg kostnad, liten storlek, kostnadskänsliga, storskaliga applikationer till ultra high-end anslutningsbandbredd, logikkapacitet och signalbehandling. XC7A75T-2FGG676C-chippet har följande egenskaper och specifikationer

22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e.2RF problem - Material per radiofrekvens; THK: 2,45 mm; finitura ytlig: ENIG; controllo dell'impedenza.