Produkter
Hem > Produkter > XC3S2000-4FGG676C

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E är en elektronisk komponent från Xilinx, som tillhör Virtex UltraScale+-serien, med följande funktioner och specifikationer:
  • Megtron4 Höghastighets PCB

    Megtron4 Höghastighets PCB

    Vanligt använda höghastighetskretsunderlag inkluderar M4, N4000-13-serien, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU och TUSLK och andra high-low-kretsar. Följande handlar om megtron4 höghastighets -PCB -relaterad, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå megtron4 höghastighets -PCB.
  • AD8139ACPZ

    AD8139ACPZ

    AD8139ACPZ är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    ​XCVU27P-2FSGA2577E är ett FPGA-chip tillverkat av Xilinx, som tillhör Virtex UltraScale-serien. Detta chip har egenskaperna för hög prestanda och låg strömförbrukning, och är lämplig för olika applikationsscenarier, såsom datacenter, kommunikation, industriell kontroll,
  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    ​XCKU040-2FFVA1156I är ett idealiskt val för DSP-intensiv bearbetning som krävs för nästa generations medicinsk bildbehandling, 8k4k-video och heterogen trådlös infrastruktur.
  • BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG

    BCM88823CA1KFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Vilka är former av integrerade kretsar

    Integrerade kretsar (ICs), även kända som mikrochips eller helt enkelt chips, är grundläggande komponenter i modern elektronik.

  • Fördelarna med tung koppar PCB

    Fördelarna med tunga koppar-PCB gör det till högsta prioritet för utvecklingen av högeffektskretsar. Den tunga kopparkoncentrationen klarar hög effekt och hög värme, varför högeffektkretsar har utvecklats med denna teknik. Sådana kretsar kan inte utvecklas med PCB med låg kopparkoncentration eftersom de inte kan motstå de enorma termiska påfrestningar som orsakas av höga strömmar och flytande strömmar.

  • Framtida utvecklingsutsikter för halvledare

    Den globala halvledarmarknaden förväntas fortsätta växa med de globala vetenskapliga och tekniska framstegen och den industriella tillämpningen av 5G-teknik, artificiell intelligens, nya energifordon och andra teknologier

  • Känner du verkligen till FPC:er

    av FPC blir mer och mer betydelsefull för att uppnå fler funktioner. Nu kommer Jin Baize att prata om egenskaperna hos FPC om fördelarna och nackdelarna med FPC.

  • PCB-fabriken Jianding attackerar aggressivt marknaden för fordonsbrädor och planerar att spendera 3 miljarder yuan för att utöka kapaciteten i Hubei Xiantao-anläggningen

    PCB-fabriken Jianding Technology attackerar aggressivt bilbrädefältet. Den 21: e godkände företagets styrelse en kapitalökning på 100 miljoner dollar (cirka 3 miljarder NTD) i Kinas Hubei Xiantao-anläggning. Efterfrågan väntas den månatliga produktionskapaciteten på 400 000 kvadratmeter lanseras under andra kvartalet.

Skicka förfrågan