Produkter
Hem > Produkter > XC3S1500-4FGG676I

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • ADR5041artz

    ADR5041artz

    ADR5041Artz är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Ad7712anz

    Ad7712anz

    AD7712Anz är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Bcm33843dukfsbgb0t

    Bcm33843dukfsbgb0t

    BCM33843DUKFSBGB0T är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • V24b12t200bg

    V24b12t200bg

    V24B12T200BG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E är en FPGA (Field Programmerable Gate Array) Chip som lanserades av Xilinx, som tillhör Virtex Ultrascale+-serien. Detta chip har använts i stor utsträckning i fält som datacenter, nätverkskommunikation, video- och bildbehandling på grund av dess höga prestanda, låg kraftförbrukning och flexibilitet.
  • XCKU115-2FLVD1924E

    XCKU115-2FLVD1924E

    XCKU115-2FLVD1924E är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • När man designar ett fyrlagers PCB-kretskort, hur är stack-upen generellt utformad?

    När man designar ett fyrlagers PCB-kretskort, hur är stack-upen generellt utformad?

  • Vad är PCB? Vad är historien och utvecklingstrenden för PCB-design?

    Tryckt kretskort (PCB), även känt som tryckt kretskort. Det är inte bara bärare av elektroniska komponenter i elektroniska produkter, utan också leverantör av kretsanslutning av elektroniska komponenter. Det traditionella kretskortet använder metoden att trycka etsmedel för att göra kretsen och ritningen, så det kallas kretskort eller kretskort.

  • Vad är halvledare

    Det finns många former av materia, såsom fast, flytande, gas, plasma och så vidare. Vi brukar kalla material med dålig ledningsförmåga, som kol, konstgjord kristall, bärnsten, keramik och så vidare för isolatorer. Metaller med god ledningsförmåga, som guld, silver, koppar, järn, tenn och aluminium, kallas ledare. Materialet mellan ledare och isolator kan helt enkelt kallas halvledare. Jämfört med ledare och isolatorer är upptäckten av halvledarmaterial den senaste. Fram till 1930-talet, när reningstekniken av material förbättrades, var existensen av halvledare verkligen erkänd av det akademiska samfundet.

  • Vilket material består chipet huvudsakligen av

    Chip är den allmänna termen för halvledarkomponentprodukter. Chip kallas även integrerad krets och IC. Vilket material består chipet huvudsakligen av? Låt oss ta en titt!

  • Vilka är de utmaningar och möjligheter som FPC för fingeravtrycksidentifiering står inför i utvecklingen av 5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) släppte en teknikbedömnings- och analysrapport med titeln "5G Wireless Technology" (nedan kallad "Report"), som beskriver grundläget för 5G, sammanfattar de möjligheter som 5G kan ge och slutligen analyserar USA . Utmaningar när det gäller att implementera 5G.

  • Foxconn byter bur till Phoenix och vill återfå marknaden med 8K

    Guo Taiming beskrev sitt förvärv av Sharp och introduktionen av 8K skärmteknologi som en ersättning för Phoenix. Huruvida denna Phoenix kan ge Guo Taiming den förväntade tillväxten och få Foxconn att återfå marknaden är fortfarande att verifiera.

Skicka förfrågan