Produkter
Hem > Produkter > VT-411C CIT400 PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG är ett högpresterande nätverkschip designat och tillverkat av Broadcom Limited. Tillhör den uppskattade StrataXGS-familjen av switchar, erbjuder detta chip en robust lösning för ett brett utbud av nätverkstillämpningar, inklusive men inte begränsat till företagsnätverk, datacenter och tjänsteleverantörsmiljöer.
  • XC9536-10VQG44I

    XC9536-10VQG44I

    XC9536-10VQG44I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    ​XC6VLX550T-2FFG1760I är ett FPGA-chip i Virtex-6-serien tillverkat av Xilinx. Chipet är förpackat i FBGA-1760 och har 549888 logiska enheter och 1200 användarin-/utgångsportar. Dess arbetsspänningsområde är 0,9V till 1,05V, och arbetstemperaturområdet är -40 °C till 100 °C
  • BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG

    BCM88271CA1KFSBG är tillgänglig från olika distributörer och kan vara föremål för prisfluktuationer baserat på marknadsförhållanden och dynamik i försörjningskedjan. Prisinformation kan erhållas genom att kontakta auktoriserade Broadcom-distributörer eller genom att besöka deras onlinebutiker.
  • XAZU5EV-1SFVC784Q

    XAZU5EV-1SFVC784Q

    ​XAZU5EV-1SFVC784Q är ett FPGA-chip lanserat av Xilinx, som tillhör XA Zynq UltraScale+MPSoC-serien. Detta chip integrerar en funktionsrik 64-bitars fyrkärnig Arm Cortex-A53-processor och dubbelkärnig Arm Cortex-R5-behandlingssystem (PS), såväl som UltraScale-arkitekturen för Xilinx programmerbar logik (PL), allt integrerat i en enda enhet. Dessutom innehåller den även on-chip-minne, externa minnesgränssnitt med flera portar och en rik uppsättning gränssnitt för perifera anslutningar
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Filmval av FPC-kretskort

    Det finns tre metoder för resistbeläggning: vätskeresistbeläggningsmetod och FPC-resistbeläggningsmetod för kretskort

  • Förstå strukturen hos tunga koppar-PCB

    Tung koppar PCB tillverkas med 4 uns eller mer koppar på varje lager. 4 ounce koppar PCB används oftast i kommersiella produkter. Koncentrationen av koppar kan vara så hög som 200 ounces per kvadratfot.

  • Orsaker och lösningar till blåsor i flerskiktskretskort

    Orsaker till blåsbildning på flerskiktskretskort

  • PCB-modulär layoutidéer

    Konfronteras med den allt högre integrationen av hårdvaruplattformar och mer och mer komplexa elektroniska system, bör PCB-layouten ha ett modulärt tänkande, vilket kräver användning av modularitet vid utformningen av hårdvara scheman och PCB-ledningar. , Strukturerad designmetod. Som en maskiningenjör, förutsatt att vi förstår systemets övergripande arkitektur, för det första, bör vi medvetet slå samman modulära designidéer i det schematiska schemat och PCB-ledningsdesign, i kombination med PCB: s faktiska situation, planera grundidén av PCB-layout.

  • Termisk stressbehandlingskvalitet av tung koppar PCB

    När man designar en krets är faktorer som termisk stress mycket viktiga, och ingenjörer bör eliminera termisk stress så mycket som möjligt. Med tiden har PCB-tillverkningsprocesser fortsatt att utvecklas och olika PCB-tekniker har uppfunnits, som aluminium PCB, som kan hantera termisk stress. Det ligger i konstruktörerna av tunga kopparkretskort att minimera energibudgeten samtidigt som kretsen bibehålls. Prestanda och miljövänlig design med värmeavledningsprestanda.

  • Vad är utsikterna för framtida utveckling av chips i Kina

    Chips är också kända som integrerade kretsar och mikrokretsar. Mobiltelefonchips är en viktig gren av dem. Alla funktioner hos smarta telefoner som för närvarande används av alla är beroende av mobiltelefonchips. Mobiltelefoner utan chips är till och med värre än tegelstenar. Det kan ses att mobiltelefoner är mycket beroende av chips. Chipteknologin påverkar direkt den framtida utvecklingen av mobil kommunikation.

Skicka förfrågan