Produkter
Hem > Produkter > TMM3 högfrekvent PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C

    XC7336Q-10PC44C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Xc7k325t-2ffg900i

    Xc7k325t-2ffg900i

    XC7K325T-2FFG900I används för att ansluta till värdsystemet. 7 -seriens enheter använder Xilinxs enhetliga arkitektur för att skydda IP -investeringar och kan enkelt migrera 6 -seriens design. Den enhetliga arkitekturen har universella komponenter, inklusive logikstruktur, block RAM, DSP, klocka, analog blandad signal (AMS) och snabbt måländring inom 7 -serien. KindEx-7 FPGA-arkitekturen förkortar utvecklingstiden, vilket gör att designers kan fokusera på produktdifferentiering och nya projekt för migration.
  • BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG

    BCM59111KMLG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N

    EP1C6F256C8N är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Försiktighetsåtgärder för användning av höghastighetstavlor måste du känna till

    Med den snabba utvecklingen av elektroniska design- och kommunikationsfält och tillämpningen av cloud computing har produkterna högre och högre krav på datavolym, och dataöverföringshastigheterna blir snabbare och snabbare. Samtidigt måste prestanda hos höghastighetsplattor som bär dataöverföring också vara högre och högre. Så vad ska man vara uppmärksam på när man använder höghastighetsplattor?

  • Fördelar med HDI PCB

    1. Det kan minska kostnaden för HDI PCB: När densiteten av PCB ökar till mer än åttalagers kartong, tillverkas den med HDI, och dess kostnad kommer att vara lägre än den för den traditionella komplexa pressprocessen.

  • Vilka är fördelarna med halvledare?

    IC avser integrerade kretsar. I halvledare är halvledare det mest lämpliga materialet för att realisera transistor, och transistor är kärnan i de flesta kretsar. Men jag vill skriva mer här, från början av "krets". I fysikklassen hörde alla att Maxwells ekvation förutspådde förekomsten av elektromagnetiska vågor, och sedan bevisade Hertz experiment att det fanns en elektromagnetisk våg. Till slut insåg Marconi radiokommunikation

  • Flerskikts PCB-laminatstruktur

    Innan man designar ett flerskikts PCB-kretskort måste konstruktören först bestämma kretskortstrukturen som används enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

  • Hur man designar lamineringen när man designar ett 4-lagers PCB-kretskort

    När man designar ett fyrlagers PCB-kretskort, hur man designar stacken? Teoretiskt kan det finnas tre scheman

  • PCB enkel panel, dubbel panel, flerskikts kort kan inte skilja skillnaden?

    Ett kretskort (PCB) används för att transportera elektroniska komponenter och tillhandahålla en huvudkrets för anslutning av komponenterna till kretsen. Från strukturell synvinkel är PCB indelat i enpanel, dubbelpanel och flerskiktskort. Men de flesta människor kan inte skilja skillnaden, så vad är de tre skillnaderna?

Skicka förfrågan