Produkter
Hem > Produkter > TMM10 PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • S1170G PCB

    S1170G PCB

    S1170G PCB-Funktionen för den optiska modulen är fotoelektrisk omvandling. Den sändande änden omvandlar den elektriska signalen till en optisk signal. Efter överföring genom den optiska fibern konverterar den mottagande änden den optiska signalen till en elektrisk signal. Följande är ungefär S1170G PCB -relaterat, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå S1170G PCB.
  • 5SGXMA4H2F35C3N

    5SGXMA4H2F35C3N

    5SGXMA4H2F35C3N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC3S250E-5PQG208C

    XC3S250E-5PQG208C

    XC3S250E-5PQG208C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Adv7181dbcpz

    Adv7181dbcpz

    ADV7181DBCPZ är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Utvecklingen och effekten av integrerade kretsar i modern elektronik

    Konceptet med integrerade kretsar spårar sina rötter tillbaka till slutet av 1950-talet och början av 1960-talet. Jack Kilby, ingenjör på Texas Instruments, och Robert Noyce, medgrundare av Fairchild Semiconductor och senare Intel, kom oberoende av varandra tanken på att integrera flera elektroniska komponenter på ett enda halvledarsubstrat.

  • Kommer halvledarfjädern? Vad är branschens nuvarande situation och framtida utvecklingstrend?

    Den senaste tiden har halvledarindustrin fått stor uppmärksamhet. Morgan Stanley släppte nyligen en rapport som säger att deflationen av teknikindustrin, tillsammans med den långsiktiga efterfrågan på artificiell intelligens halvledare, kommer att utlösa nästa uppåtgående cykel för logiska halvledare. Den här nyheten har inspirerat halvledarindustrin, och en del tror att halvledarvåren inte är långt borta. Så låt oss analysera den nuvarande situationen och framtiden för halvledarindustrin.

  • Förstå strukturen hos tunga koppar-PCB

    Tung koppar PCB tillverkas med 4 uns eller mer koppar på varje lager. 4 ounce koppar PCB används oftast i kommersiella produkter. Koncentrationen av koppar kan vara så hög som 200 ounces per kvadratfot.

  • Vad är en höghastighets PCB-design?

    ‌Höghastighetskretskortsdesign‌ hänvisar till kretskort designade för att överföra höghastighetssignaler, som vanligtvis sänds med hastigheter i GHz (gigahertz).

  • Flerskikts PCB laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB måste designern först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala

  • Aktuell status för halvledarchips i Kina

    Vad är statusen för kinesiska chip Den 9 juni 2021, vid världshalvledarkonferensen, påpekade Wu Hanming, en akademiker vid Chinese Academy of Engineering, den nuvarande situationen för Kinas chip: Kina behöver fortfarande 8 SMIC om det vill fullborda lokalisering och utbyte av chips. Kort sagt, nu behöver Kina 8 SMIC:s

Skicka förfrågan