Produkter
Hem > Produkter > Rogers 4350B PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • EM-888K höghastighets PCB

    EM-888K höghastighets PCB

    Med tillkomsten av 5G-eran har höghastighets- och högfrekvensegenskaperna för informationsöverföring i elektroniska utrustningssystem gjort att kretskort möter högre integration och större dataöverföringstester, vilket har lett till högfrekventa höghastighetstryckta kretsar Följande handlar om EM-888K höghastighets PCB-relaterat, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå EM-888K höghastighets-PCB.
  • 5SGXMA4H3F35C4G

    5SGXMA4H3F35C4G

    ​5SGXMA4H3F35C4G är en FPGA-fältprogrammerbar gate-array som tillhör varumärket Altera, med en förpackningstyp FBGA-1152. Denna produkt har följande egenskaper och specifikationer:
  • XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E

    XCZU21DR-2FFVD1156E är en typ av FPGA (Field Programmable Gate Array) tillverkad av Xilinx. Denna specifika FPGA tillhör Zynq UltraScale+ MPSoC-familjen (Multiprocessor System on Chip) och har 1 143 000 systemlogikceller, arbetar med en hastighet på upp till 1,2 GHz och har ett 6-inputs processorsystem (PS), 242 Mb UltraRAM,
  • Halvhåligt HDI-kretskort

    Halvhåligt HDI-kretskort

    Halvhåls HDI PCB är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet. Det antar modulär parallellkonstruktion, med en modulkapacitet på 1000VA (höjd 1U), naturlig kylning och kan placeras direkt i ett 19 "rack, med maximalt 6 moduler parallellt. Produkten använder fullständig digital signalbehandling (DSP) ) teknik och ett antal patentteknologier. Den har ett komplett utbud av lastanpassningsförmåga och stark kortvarig överbelastningskapacitet och kan inte ta hänsyn till belastningseffektfaktorn och toppfaktorn.
  • XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C

    XC17S40XLPDG8C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCZU9CG-L1FFVB1156I

    XCZU9CG-L1FFVB1156I

    ​XCZU9CG-L1FFVB1156I Denna produkt integrerar ett funktionsrikt 64-bitars fyrkärnig eller dubbelkärnig Arm ® Cortex ® - A53 och tvåkärnig Arm Cortex-R5F-bearbetningssystem (baserat på Xilinx) ® UltraScale? MPSoC-arkitektur. Dessutom innehåller den också on-chip-minne, externa minnesgränssnitt med flera portar och en mängd olika gränssnitt för perifera anslutningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är flerskiktsbrädor?

    Multi-layer PCB är ett kretskort som består av mer än två lager av elektriskt lager (kopparfolielager) ovanpå varandra. Kopparskikten är sammanbundna med hartslager.

  • Vad är C-chippet

    IC-chip (integrerad krets) är en integrerad krets som bildas genom att placera ett stort antal mikroelektroniska komponenter (transistorer, motstånd, kondensatorer, dioder, etc.) på en plastbas för att göra ett chip. För närvarande kan nästan alla chips kallas IC-chips.

  • Kina och USA: s "Hundredagarsplan" avslöjar Hur kommer tillverkningsindustrin att påverkas?

    Om du effektivt vill minska det amerikanska handelsunderskottet med Kina verkar elektronikindustrin vara det mest uppenbara valet.

  • Tillväxttakten på den globala chipmarknaden avtog under första kvartalet 2022

    Vår reporter Shen Cong rapporterade: American Semiconductor Industry Association (SIA) släppte nyligen data från den globala chipmarknaden under första kvartalet 2022. Data visar att tillväxttakten på den globala chipmarknaden har avtagit betydligt

  • FPC flexibelt kretskort genom hålläge

    För närvarande borras de flesta av hålen som borras i den dubbelsidiga flexibla tryckta skivan fortfarande av NC-borrmaskinen. NC-borrmaskinen är i princip densamma som den som används i den styva tryckta skivan, men borrförhållandena är annorlunda. Eftersom den flexibla tryckta skivan är mycket tunn, kan flera bitar överlappas för borrning. Om borrförhållandena är goda kan 10 ~ 15 stycken överlappas för borrning.

  • Svetsprocess för FPC-kretskort

    För närvarande finns det två allmänna FPC-svetsprocesser, en är tennpresssvetsning och den andra är manuell dragsvetsning.

Relaterad sökning

10G Rogers 4350B PCB

Skicka förfrågan