Produkter
Hem > Produkter > R-5775N höghastighetskretskort

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • EM-888 HDI-kretskort

    EM-888 HDI-kretskort

    EM-888 HDI PCB är en förkortning av samtrafik med hög densitet. Det är ett slags kretskort (PCB) -produktion. Det är ett kretskort med hög linjefördelningstäthet med hjälp av mikroblind begravd hålteknologi. EM-888 HDI PCB är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet.
  • 36 lager 8MM tjock Megtron4 PCB

    36 lager 8MM tjock Megtron4 PCB

    En produkts framgång beror på dess interna kvalitet. För det andra tar det hänsyn till den övergripande skönheten. Båda är perfekta att betraktas som framgångsrika. På ett PCB-kort måste komponenternas layout vara balanserad, tät och ordnad, inte topptung eller tung. Följande handlar om 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB.
  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • IC Test PCB

    IC Test PCB

    Varje integrerad krets är en monolitisk modul utformad för att slutföra vissa elektriska egenskaper. IC -testning är testet av integrerade kretsar, som använder olika metoder för att upptäcka de som inte uppfyller kraven på grund av fysiska defekter i tillverkningsprocessen. prov. Om det finns icke-defekta produkter är testning av integrerade kretsar inte nödvändig. Följande handlar om IC-test PCB-relaterat, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå IC-test PCB.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Kommer halvledarfjädern? Vad är branschens nuvarande situation och framtida utvecklingstrend?

    Den senaste tiden har halvledarindustrin fått stor uppmärksamhet. Morgan Stanley släppte nyligen en rapport som säger att deflationen av teknikindustrin, tillsammans med den långsiktiga efterfrågan på artificiell intelligens halvledare, kommer att utlösa nästa uppåtgående cykel för logiska halvledare. Den här nyheten har inspirerat halvledarindustrin, och en del tror att halvledarvåren inte är långt borta. Så låt oss analysera den nuvarande situationen och framtiden för halvledarindustrin.

  • Intels starkaste svartteknik slår till: Flash-cache-debut

    I mitten av mars 2017 släppte Intel officiellt den nya SSD DC P4800X baserad på Optane-blixtteknik, som är riktad för datacenterapplikationer. Alibaba och Tencent utplacerades först.

  • Må Chirstmas vara en tid av skratt och riktig njutning för dig

    HONTEC tackar alla för ditt fortsatta stöd och hoppas att vi kan få ett bättre samarbete i framtiden.

  • Fördelarna med tung koppar PCB

    Fördelarna med tunga koppar-PCB gör det till högsta prioritet för utvecklingen av högeffektskretsar. Den tunga kopparkoncentrationen klarar hög effekt och hög värme, varför högeffektkretsar har utvecklats med denna teknik. Sådana kretsar kan inte utvecklas med PCB med låg kopparkoncentration eftersom de inte kan motstå de enorma termiska påfrestningar som orsakas av höga strömmar och flytande strömmar.

  • Försiktighetsåtgärder för FPC-flexibla kretskortsförpackningar

    Särskild uppmärksamhet bör också ägnas åt förpackningen av färdiga produkter av flexibla kretskort, snarare än att bara stapla ihop ett lämpligt antal flexibla kort efter behag. På grund av den komplexa strukturen hos flexibel tryckt kartong

  • 2017 Huawei leverantörskonferensprisutdelning

    Med fullskalig produktion av Dongcheng-fabriken har Shengyi Electronics affärsvolym i Huawei ökat år för år de senaste åren, och det har varit Huaweis huvudsakliga PCB-leverantör.

Skicka förfrågan