Produkter
Hem > Produkter > PM-DB2745L+

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I

    XC4VFX12-10SFG363I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G är en FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) producerad av Altera (nu förvärvad av Intel). Denna FPGA använder FBGA484-paketet och har följande nyckelfunktioner: Förpackningsform: FBGA484-förpackning används, vilket är en ytmonteringsteknik lämplig för integrerade kretsar med hög densitet. Arbetstemperaturområde: Den lägsta arbetstemperaturen är -40 ° C, och den maximala arbetstemperaturen är 130 ° C, lämplig för applikationer under olika miljöförhållanden.
  • XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C

    XC6SLX45-3FGG484C är en fältprogrammerbar gate array (FPGA) tillverkad av Xilinx, ett ledande företag inom utveckling av avancerad halvledarteknologi. Denna speciella enhet har en densitet på 45 408 logiska celler, 2,1 Mb distribuerat RAM,
  • MC24M Buried Capacitor PCB

    MC24M Buried Capacitor PCB

    Vanliga chipkondensatorer placeras på tomma PCB via SMT; begravd kapacitans är att integrera nya begravda kapacitansmaterial i PCB / FPC, vilket kan spara PCB-utrymme och minska EMI / bullerundertryckning osv. För närvarande besvarar MEMS-mikrofoner Och kommunikation har använts i stort. Följande handlar om MC24M Buried Capacitor PCB-relaterade, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå MC24M Buried Capacitor PCB.
  • Tung kopparkretskort

    Tung kopparkretskort

    Tryckta kretskort är vanligtvis bundna med ett lager kopparfolie på glasepoxisubstrat. Tjockleken på kopparfolie är vanligtvis 18 Î, m, 35 μ m, 55 μ m och 70 μ M. Den mest använda kopparfolietjockleken är 35 μ M. När vikten av koppar är mer än 70UM kallas den tung koppar PCB
  • EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N

    EP3C16F256I7N Hongtai Quick Electronics, 100 % i lager, med ett komplett utbud av produkter, producerar endast originalprodukter med ett rykte på 15 år, bara för att tillhandahålla en säker och pålitlig plattform för inköp av elektroniska komponenter
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vilka är klassificeringarna av PCB

    Klassificering av PCB-kretskort

  • Vad betyder ett chip

    Ett chip hänvisar till ett kiselchip som innehåller integrerade kretsar, som är litet i storlek och är en del av en mobiltelefon, dator eller annan elektronisk enhet. Om det viktigaste organet i människokroppen är hjärnan, så är chips "hjärnan" hos elektroniska enheter. Ett chip är en integrerad krets, även känd som ett mikroelektroniskt chip, som består av många elektroniska enheter, kretskomponenter, organiskt material, etc., förpackat på ett enda kiselchip, och är en av grunderna för modern elektronisk teknik. På grund av dess ringa storlek, låga strömförbrukning, höga tillverkningssvårigheter och höga tillförlitlighet

  • Foxconn byter bur till Phoenix och vill återfå marknaden med 8K

    Guo Taiming beskrev sitt förvärv av Sharp och introduktionen av 8K skärmteknologi som en ersättning för Phoenix. Huruvida denna Phoenix kan ge Guo Taiming den förväntade tillväxten och få Foxconn att återfå marknaden är fortfarande att verifiera.

  • Definition och orsak till rosa cirkel på kretskortets PCB

    Efter det att skivytan oxiderats bildas ett flufflager (kopparoxid och kopparoxid).

  • Utveckling av integrerade kretsar

    Den mest avancerade integrerade kretsen är kärnan i mikroprocessor eller multi-core processor, som kan styra allt från dator till mobiltelefon till digital mikrovågsugn. Även om kostnaden för att designa och utveckla ett komplex

  • Vilka är de utmaningar och möjligheter som FPC för fingeravtrycksidentifiering står inför i utvecklingen av 5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) släppte en teknikbedömnings- och analysrapport med titeln "5G Wireless Technology" (nedan kallad "Report"), som beskriver grundläget för 5G, sammanfattar de möjligheter som 5G kan ge och slutligen analyserar USA . Utmaningar när det gäller att implementera 5G.

Skicka förfrågan