Produkter
Hem > Produkter > Stor storlek flerlagers PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • Adm3260ars

    Adm3260ars

    ADM3260ARSZ är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I

    XC95144XL-7TQG144I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG är en högpresterande multimedia Gateway SOC (System-on-Chip) från Broadcom, ett ledande globalt halvledarföretag som specialiserat sig på trådbundna och trådlösa kommunikationstekniker. Denna SOC är utformad för att möta de växande kraven på applikationer med flera tjänster och multimedia-gateway, vilket ger en robust och skalbar lösning för telekomtjänstleverantörer.
  • 56G RO3003 Blandad kartong

    56G RO3003 Blandad kartong

    Fördröjningen per enhet på PCB är 0,167n. Men om det finns fler vias, fler enhetsstift och fler begränsningar på nätverkskabeln, kommer fördröjningen att öka. Generellt är signalökningstiden för höghastighetslogikapparater cirka 0,2 ns. Om det finns GaAs-chips på brädet är den maximala ledningslängden 7,62 mm. Följande handlar om 56G RO3003 Mixed board relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 56G RO3003 Mixed board.
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C är ett FPGA (fältprogrammerbart grindmatris) som produceras av Xilinx, som tillhör LXT-underserien i Virtex-6-serien. Här är en detaljerad introduktion till chipet:
  • XC7VX690T-2FFG1930I

    XC7VX690T-2FFG1930I

    XC7VX690T-2FFG1930I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

Relaterad sökning

Super stor storlek flerlagers PCB

Skicka förfrågan