Produkter
Hem > Produkter > IT180A PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N är en FPGA (fältprogrammerbar grindarray) Integrerad krets (IC) tillverkad av Intel. Följande är en detaljerad introduktion om EP3SE80F1152I4N:
  • BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG

    BCM54616SC0IFBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 8308agilf

    8308agilf

    8308Agilf är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I

    XCZU4CG-2SFVC784I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • IT988GSETC PCB

    IT988GSETC PCB

    IT988GSETC PCB Designteknologi har blivit en designmetod som elektroniska systemdesigners måste använda. Endast genom att använda designteknikerna för höghastighetskretsdesigners kan kontrollerbarheten i designprocessen uppnås. Följande handlar om IT988GSETC PCB -relaterat, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå IT988GSetc PCB.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Intels starkaste svartteknik slår till: Flash-cache-debut

    I mitten av mars 2017 släppte Intel officiellt den nya SSD DC P4800X baserad på Optane-blixtteknik, som är riktad för datacenterapplikationer. Alibaba och Tencent utplacerades först.

  • PCB är indelade i tre kategorier beroende på antalet lager

    Klassificering enligt antalet kretslager: Uppdelad i enkelpanel, dubbelpanel och flerskiktskort.

  • PCB produktion, måste du vara uppmärksam på dessa frågor

    Skärning, filé, kantning, bakning, förbehandling av inre skikt, beläggning, exponering, DES (utveckling, etsning, filmborttagning), stansning, AOI-inspektion, VRS-reparation, bryning, laminering, pressning, målborrning, Gongkant, borrning, kopparplätering , filmpressning, tryckning, skrivning, ytbehandling, slutbesiktning, förpackning och andra processer är otaliga

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Huvudsaklig tillverkningsteknik för flerskikts PCB-kretskort

    1936 använde österrikaren Paul Eisler för första gången kretskort i radio. År 1943 använde amerikaner mest denna teknik på militära radioapparater. 1948 erkände USA officiellt att denna uppfinning kan användas för kommersiella ändamål. Sedan mitten av 1950-talet har tryckta kretskort använts i stor utsträckning.

  • Framtiden för Kinas "Core" kommer att bli ljusare

    Precis som stål stödjer industrin, stödjer spån informationsindustrin. Chip FoU och tillverkningskapacitet är förkroppsligandet av ett lands höga, sofistikerade och banbrytande teknikutvecklingsnivå.

Skicka förfrågan