Produkter
Hem > Produkter > EP2AGX65DF29I3G

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • ADA4430-1YKSZ-R7

    ADA4430-1YKSZ-R7

    ADA4430-1YKSZ-R7 är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C

    XC2S50-5PQG208C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Xc7vx690t-2ffg1158i

    Xc7vx690t-2ffg1158i

    XC7VX690T-2FFG1158I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C

    XC7S15-2FTGB196C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Hur utformar jag Rigid-Flex PCB bättre?

    Med den kontinuerliga uppgraderingen av elektroniska produkter och den gradvisa tillämpningen av 5G-produkter har efterfrågan på Rigid-Flex PCB ökat. Det är en stor skillnad mellan att utforma Rigid-Flex PCB och att helt enkelt designa Flex-PCB och Rigid-PCB. Följande är en detaljerad beskrivning av några krav för utformningen av konventionella Rigid-Flex PCB.

  • Varför halvledare är så viktiga

    Halvledarindustrin har sitt ursprung i slutet av 1900-talet och har blivit en av de viktigaste delarna av den globala ekonomin. Nuförtiden har nästan alla elektroniska enheter halvledare

  • Förstå strukturen hos tunga koppar-PCB

    Tung koppar PCB tillverkas med 4 uns eller mer koppar på varje lager. 4 ounce koppar PCB används oftast i kommersiella produkter. Koncentrationen av koppar kan vara så hög som 200 ounces per kvadratfot.

  • Framtida utvecklingsutsikter för halvledare

    Den globala halvledarmarknaden förväntas fortsätta växa med de globala vetenskapliga och tekniska framstegen och den industriella tillämpningen av 5G-teknik, artificiell intelligens, nya energifordon och andra teknologier

  • Svetsprocess för FPC-kretskort

    För närvarande finns det två allmänna FPC-svetsprocesser, en är tennpresssvetsning och den andra är manuell dragsvetsning.

  • Fördelar med HDI PCB

    1. Det kan minska kostnaden för HDI PCB: När densiteten av PCB ökar till mer än åttalagers kartong, tillverkas den med HDI, och dess kostnad kommer att vara lägre än den för den traditionella komplexa pressprocessen.

Skicka förfrågan