Hur utformar jag Rigid-Flex PCB bättre?
1.Designkrav för FPC-lager:
(1) Skiktet bör undvika plötslig expansion eller sammandragning och använda en rivform mellan det tjocka och tunna skiktet.
(2) Använd rundade hörn för att undvika skarpa hörn.
2. När dynan uppfyller de elektriska kraven bör det maximala värdet tas. En jämn övergångslinje används vid anslutningen mellan dynan och ledaren för att undvika rät vinkel. Den oberoende dynan ska läggas till med en tå för att stärka den stödjande effekten.
3. Dimensionsstabilitet: lägg till kopparkonstruktion så mycket som möjligt och design så många fasta koppardammar som möjligt i avfallsområdet.
4, utformningen av omslagsfilmfönstret
(1) Lägg till manuella inriktningshål för att förbättra inriktningsnoggrannheten.
(2) Fönsterutformningen tar hänsyn till limflödet, vanligtvis är fönsteröppningen större än den ursprungliga designen, och den specifika storleken tillhandahålls av ME.3. Speciell formdesign kan användas för små och täta fönster; roterande stans, hoppstans etc.
5. Design av Rigid-flex Transition Zone1. För linjens övergång ska linjens riktning vara vinkelrät mot böjningsriktningen, 2. Ledningarna ska fördelas jämnt över bockningsområdet. Trådens bredd i hela böjningszonen bör maximeras, övergångszonen bör inte utformas med PTH så mycket som möjligt och utformningen av Coverlay och No flow PP i den styva flexibla övergångszonen.
6. Utformning av flexibel zon med krav på luftspalt
(1) Det får inte finnas några genomgående hål i delen som ska böjas.
(2) Lägg till skyddande koppartrådar på båda sidor av linjen. Om det inte finns tillräckligt med utrymme, välj att lägga till skyddande koppartrådar vid de inre R-hörnen på den böjda delen.
(3) Linans anslutningsdel måste utformas som en båge.
(4) Ju större böjningsområdet är, desto bättre utan att det påverkar monteringen.
7.Övrig
Verktygshålen på mjukbrädet kan inte delas, t.ex. stanshål, ET, SMT-positioneringshål etc.
