Produkter
Hem > Produkter > EP2AGX125EF29C6G

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q

    XA7A50T-1CSG325Q är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 40-skikts M6G höghastighets PCB

    40-skikts M6G höghastighets PCB

    När 40-skikts M6G höghastighets-kretskort är nära det parallella höghastighetsdifferentialsignalledningsparet, i fallet med impedansmatchning, kommer kopplingen av de två linjerna att medföra många fördelar. Man tror emellertid att detta kommer att öka dämpningen av signalen och påverka överföringsavståndet.
  • XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I

    XC7A75T-2FGG484I är en fältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Xilinx, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 52 160 logiska celler, 2,7 Mb block RAM och 240 DSP-skivor (Digital Signal Processing), vilket gör den lämplig för ett brett utbud av högpresterande applikationer. Den fungerar på en strömkälla på 1,0 V till 1,2 V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCI Express. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 1000 MHz. Enheten kommer i ett paket med 484 stift (FGG484I). XC7A75T-2FGG484I används ofta i industriell automation, flyg- och försvarsindustrin, telekom och högpresterande datorapplikationer. Enheten är känd för sin höga bearbetningskapacitet, låga energiförbrukning och höghastighetsprestanda, vilket gör den till ett utmärkt val för applikationer med hög hastighet och hög tillförlitlighet.
  • 10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G

    10M50DAF484C8G-enheten är en enda chip, icke-flyktig lågkostnadsprogrammerbar logikenhet (PLD) som används för att integrera de bästa uppsättningen av systemkomponenter.
  • 40G optisk modul hård guld PCB

    40G optisk modul hård guld PCB

    10G SFP + LR är en högpresterande, kostnadseffektiva moduler, som stöder Multi Rate 2.4576Gbps till 10.3125Gbps, och överföringsavstånd upp till 10 km på SM-fiber. Sändtagaren består av två sektioner: Sändarsektionen har en laserdrivrutin och en 1310nm DFB-laser. Följande handlar om 40G optisk modul hård guld PCB relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 40G optisk modul hård guld PCB.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Halvledardelar har stigit med vinden

    Varje gång genom AI-flash sa Guojin Securities att delar av halvledarutrustning spelar en viktig roll i industrikedjan, med ett stort antal, ett brett utbud och uppenbara marknadsfragmenteringsegenskaper

  • PCB-layoutprinciper

    Ställ in storleken på kortet och ramen enligt konstruktionsritningen, ordna monteringshålen, anslutningarna och andra enheter som måste placeras i enlighet med konstruktionselementen och ge dessa enheter icke rörliga attribut. Dimensionera storleken enligt kraven i processkonstruktionsspecifikationerna.

  • Flerskikts PCB laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB måste designern först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala

  • PCB proofing layout inställning färdigheter

    PCB-säkring, som en komponent i högprecisionselektronikprodukter, har varit en mycket vanlig existens i livet. Men vi vet alla att inhemska professionella PCB-korrekturdesign behöver olika punktinställningar i olika steg, och stora rutnätspunkter kommer att användas för enhetslayout i layoutstadiet. Låt oss ta en titt på de detaljerade färdigheterna för layoutinställning för PCB-korrektur.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Vad är en integrerad krets?

    En integrerad krets (IC), även känd som ett mikrochip eller chip, är en miniatyriserad elektronisk krets som består av flera sammankopplade halvledarenheter, såsom transistorer, dioder, motstånd och kondensatorer, tillverkade på ett enda halvledarsubstrat, vanligtvis gjorda av kisel. Komponenterna på en integrerad krets är designade för att utföra specifika elektroniska funktioner, och hela kretsen är tillverkad som en enda enhet.

Skicka förfrågan