Produkter
Hem > Produkter > EM-890 Höghastighetskretskort

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF

    LTM8055EY#PBF är en högpresterande, nedtrappad DC-DC-strömmodul utvecklad av Analog Devices, ett ledande halvledarteknologiföretag. Denna enhet har ett brett inspänningsområde på 6V till 36V och en maximal utström på 5A. LTM8055EY#PBF är ett komplett DC-DC-strömförsörjningssystem som inkluderar en ströminduktor, strömbrytare och styrkrets, allt inrymt i ett kompakt ytmonterat paket. Enheten arbetar med en switchfrekvens på upp till 2,25 MHz, vilket ger hög effektivitet och prestanda med låg brus. LTM8055EY#PBF är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Xcku3p-2ffvb676i

    Xcku3p-2ffvb676i

    Bearbetningssystemet för XCKU3P-2FFVB676I-chip är mycket kraftfullt och konkurrenskraftigt för alla tillgängliga ASP-enheter. Det stöder komplexa arkitekturer och kan använda ett hanteringsprogram (gästoperativsystemversion som kör Linux) för att utföra olika uppgifter som kontrollnivå,
  • BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I

    XCKU115-2FLVF1924I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Framtida utvecklingsutsikter för halvledare

    Den globala halvledarmarknaden förväntas fortsätta växa med de globala vetenskapliga och tekniska framstegen och den industriella tillämpningen av 5G-teknik, artificiell intelligens, nya energifordon och andra teknologier

  • Flerskikts PCB-laminatstruktur

    Innan man designar ett flerskikts PCB-kretskort måste konstruktören först bestämma kretskortstrukturen som används enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

  • Vad är flerskiktsbrädor?

    Multi-layer PCB är ett kretskort som består av mer än två lager av elektriskt lager (kopparfolielager) ovanpå varandra. Kopparskikten är sammanbundna med hartslager.

  • Egenskaper för högfrekventa PCB

    Högfrekventa PCBS erbjuder ett brett utbud av funktioner. Att känna till dessa funktioner hjälper dig att förstå dessa PCBS. Dessa kretskort kallas högfrekventa PCBS på grund av de egenskaper de ger.

  • Vilket material består chipet huvudsakligen av

    Chip är den allmänna termen för halvledarkomponentprodukter. Chip kallas även integrerad krets och IC. Vilket material består chipet huvudsakligen av? Låt oss ta en titt!

  • Vad är utsikterna för framtida utveckling av chips i Kina

    Chips är också kända som integrerade kretsar och mikrokretsar. Mobiltelefonchips är en viktig gren av dem. Alla funktioner hos smarta telefoner som för närvarande används av alla är beroende av mobiltelefonchips. Mobiltelefoner utan chips är till och med värre än tegelstenar. Det kan ses att mobiltelefoner är mycket beroende av chips. Chipteknologin påverkar direkt den framtida utvecklingen av mobil kommunikation.

Skicka förfrågan