Produkter
Hem > Produkter > Nedgrävd kopparmynt PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • CD74HCT161M

    CD74HCT161M

    CD74HCT161M är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • HI-3599PSI

    HI-3599PSI

    HI-3599PSI är en CMOS IC som lanseras av Holt Integrated Circuits, som tillhör Silicon Gate-typen, med SPI-gränssnitt. Denna produkt används huvudsakligen för att ansluta åtta ARINC 429 som tar emot bussar till mikrokontroller som stöder SPI. Varje mottagare har en användarprogrammerbar taggenigenkänningsfunktion
  • Tps63060dscr

    Tps63060dscr

    TPS63060DSCR är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G är ett Max 10 -serie FPGA -chip som produceras av Intel (tidigare Altera). Detta chip har icke-flyktiga egenskaper, inbyggda dubbelkonfigurationens flashminne och användarblixtminne och stöder omedelbar konfiguration. Den integrerar en analog-till-digital omvandlare (ADC) och en Single-Chip NIOS II mjuk kärnprocessor, lämplig för olika applikationer som systemhantering, I/O-expansion och lagring
  • LTC5541IUH#trpbf

    LTC5541IUH#trpbf

    LTC5541IUH#TRPBF är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N är en FPGA (fältprogrammerbar grindarray) Integrerad krets (IC) tillverkad av Intel. Följande är en detaljerad introduktion om EP3SE80F1152I4N:
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Halvledare hänvisar till ett material vars ledningsförmåga kan kontrolleras, allt från isolator till ledare

    Halvledare avser ett material vars ledningsförmåga kan styras från isolator till ledare. Oavsett ur ett perspektiv av vetenskap och teknik eller ekonomisk utveckling, är betydelsen av halvledare mycket stor. De flesta av dagens elektroniska produkter, som datorer, mobiltelefoner eller digitala inspelare, är nära besläktade med halvledare. Vanliga halvledarmaterial inkluderar kisel, germanium, galliumarsenid, etc., och kisel är ett av de mest inflytelserika halvledarmaterialen i kommersiella tillämpningar.

  • Känner du verkligen till FPC:er

    av FPC blir mer och mer betydelsefull för att uppnå fler funktioner. Nu kommer Jin Baize att prata om egenskaperna hos FPC om fördelarna och nackdelarna med FPC.

  • Apples nya ankomst till PCB-leveranskedjan borde stiga

    Det ryktas att Apples snabbaste utgåva av nya produkter som iPad Pro i slutet av mars 2017, stängde aktiekursen i två dagar.

  • Halvledarstödjande industri

    Halvledarstödsindustrin inkluderar huvudsakligen halvledarmaterial, halvledarutrustning och halvledarprogramvarutjänster:

  • Försiktighetsåtgärder för FPC-flexibla kretskortsförpackningar

    Särskild uppmärksamhet bör också ägnas åt förpackningen av färdiga produkter av flexibla kretskort, snarare än att bara stapla ihop ett lämpligt antal flexibla kort efter behag. På grund av den komplexa strukturen hos flexibel tryckt kartong

  • Foxconn byter bur till Phoenix och vill återfå marknaden med 8K

    Guo Taiming beskrev sitt förvärv av Sharp och introduktionen av 8K skärmteknologi som en ersättning för Phoenix. Huruvida denna Phoenix kan ge Guo Taiming den förväntade tillväxten och få Foxconn att återfå marknaden är fortfarande att verifiera.

Skicka förfrågan