Produkter
Hem > Produkter > AP9252R Rigid-Flex PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • Medicinsk utrustning HDI PCB

    Medicinsk utrustning HDI PCB

    HDI-avbildning, samtidigt som den uppnår låg defektfrekvens och hög uteffekt, kan uppnå stabil produktion av HDI-konventionell högprecisionsdrift. Till exempel: avancerat mobiltelefonkort, CSP-tonhöjd är mindre än 0,5 mm. Kortstrukturen är 3 + n + 3, det finns tre superponerade vias på varje sida, och 6 till 8 lager av coreless tryckta brädor med överlagrade vias. Följande handlar om medicinsk utrustning HDI PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå medicinska Utrustning HDI PCB.
  • LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF

    LTM4633IY#PBF är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC2C64A-7VQG44C

    XC2C64A-7VQG44C

    XC2C64A-7VQG44C är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I

    XCVU13P-1FHGB2104I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Installationsläge för komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort och kort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga kretskort. Ena sidan är instickskomponenterna och den andra sidan är svetsytan på komponentfötterna. Det kan ses att svetspunkterna är mycket regelbundna

  • Är inte chips och halvledare samma sak?

    Nybörjare kan bli förvirrade av termerna "chip" och "halvledare" och kan inte skilja på deras förhållande. Idag kommer Hongtai Express Electronics att fokusera på att reda ut de kopplingar och skillnader mellan chips och halvledare som vi ofta pratar om.

  • Tillämpningsområden för halvledare

    Den fotovoltaiska effekten av halvledarmaterial är grundprincipen för solcellsdrift. För närvarande har solcellsapplikationen av halvledarmaterial blivit ett hett ämne och är för närvarande den snabbast växande och bäst utvecklande marknaden för ren energi i världen. Det huvudsakliga produktionsmaterialet för solceller är halvledarmaterial,

  • Vilka är de huvudsakliga tillämpningarna för halvledare

    Halvledare används i stor utsträckning inom konsumentelektronik, kommunikationssystem, medicinska instrument och andra områden. Till exempel är dioder enheter gjorda av halvledare. Vikten av halvledare är enorm när det gäller teknik och ekonomisk utveckling

  • Högfrekvent kretskort

    Nuförtiden är högfrekvent elektronik ett stort problem, särskilt i fjärrsystem. Med den snabba utvecklingen av satellitkommunikation utvecklas dataobjekt mot snabb och hög frekvens.

  • Tunnning av kretsar driver avancerade mikroborrmöjligheter

    På grund av den kontinuerliga introduktionen av tunna, lätta och korta produkter på marknaden har högfunktions-, höghastighets- och andra dubbelhöjdsperioder utvecklats, och trenden med högfrekvens, höghastighet och multi-IO chips har utvecklats.

Skicka förfrågan