Produkter
Hem > Produkter > AD7228ACRZ

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I

    XCKU15P-2FFVE1517I är ett FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip från Xilinx, som tillhör Kintex UltraScale+-familjen. Chipet använder 20nm processteknik och har 1,4 miljoner logiska celler och 5 520 DSP-skivor.
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    ​XC6VLX550T-2FFG1760I är ett FPGA-chip i Virtex-6-serien tillverkat av Xilinx. Chipet är förpackat i FBGA-1760 och har 549888 logiska enheter och 1200 användarin-/utgångsportar. Dess arbetsspänningsområde är 0,9V till 1,05V, och arbetstemperaturområdet är -40 °C till 100 °C
  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP2SGX90EF1152C4N

    EP2SGX90EF1152C4N

    En detaljerad introduktion till EP2SGX90EF1152C4N, men det finns viss information relaterad till EP2SGX-serien som indirekt kan ge en viss referens.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är en halvledare och vad är dess syfte

    En halvledare är ett ämne med en konduktivitet mellan en ledares och en isolator. Den är inte särskilt ledande i rent tillstånd, men dess ledningsförmåga kan justeras genom att tillsätta föroreningar (doping) eller ändra temperaturen. Den typiska representanten för halvledare är kisel, som används i stor utsträckning vid tillverkning av elektroniska komponenter. Halvledarteknik är hörnstenen i moderna elektroniska enheter, såsom smartphones, datorer, digitalkameror, etc., alla förlitar sig på halvledarchips. Dessutom är halvledare också mycket viktiga inom energiområdet, såsom halvledarmaterial, som är kärnan i solceller

  • PCB flerskiktskort

    PCB flerskiktskort hänvisar till flerskiktskretskortet som används i elektriska produkter

  • Några viktiga egenskaper hos halvledare

    Varför går halvledarens resistivitet ner med temperaturen? Mellan ledaren och halvledarresistiviteten beror skillnaden på laddningsbärarnas olika täthet.

  • Är inte chips och halvledare samma sak?

    Nybörjare kan bli förvirrade av termerna "chip" och "halvledare" och kan inte skilja på deras förhållande. Idag kommer Hongtai Express Electronics att fokusera på att reda ut de kopplingar och skillnader mellan chips och halvledare som vi ofta pratar om.

  • Världens tre bästa chiptillverkare

    Mot bakgrund av chipbrist håller chip på att bli ett avgörande område i världen. Inom chipindustrin har Samsung och Intel alltid varit världens största IDM-jättar (integrerande design, tillverkning och tätning och testning, i princip utan att förlita sig på andra). Under en lång tid kämpades Iron Throne av globala chips fram och tillbaka mellan de två tills TSMC steg och det bipolära mönstret bröts helt.

  • FPC kretskort tillverkningsprocess

    Flödesschema för enkelsidigt FPC-kretskort: tekniska dokument - kopparfolie - Förbehandling - presstorrfilm - exponering - Framkallning - etsning - filmavdrivning - AOI - Förbehandling - beläggningsfilm (eller bläckutskrift) - förbehandling före galvanisering - galvanisering - efter galvanisering - förstärkning - utseende stansning - elektrisk mätning - utseende inspektion - transport;

Skicka förfrågan