Produkter
Hem > Produkter > 8-lagers 3-stegs HDI PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C

    ​XC9572XL-7VQG64C är ett högintegrerat CPLD-chip som lanserats av Xilinx. Detta chip använder avancerad CMOS-teknik och har 72 makroceller, som var och en kan implementera komplexa digitala logiska funktioner. Den har ett stort antal programmerbara klockdrivrutiner
  • XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I

    XC5VLX85T-1FFG1136I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    ​EP3SE80F1152I4N är en FPGA (Field Programmable Gate Array) integrerad krets (IC) tillverkad av Intel. Följande är en detaljerad introduktion om EP3SE80F1152I4N:
  • Mekanisk blind begravd hål PCB

    Mekanisk blind begravd hål PCB

    Begravda vias: Begravda vias ansluter bara spåren mellan de inre skikten, så att de inte syns från PCB-ytan. Såsom 8-skivor är hålen i 2-7 lager nedgrävda hål. Följande handlar om Mechanical Blind Buried Hole PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.
  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Enligt användningen av avancerade HDI-kort-3G-kort eller IC-kort, är dess framtida tillväxt mycket snabb: världens 3G-mobiltelefonstillväxt kommer att överstiga 30% under de närmaste åren, kommer Kina snart att utfärda 3G-licenser; IC-konsultbyrån för IC-transportbranschen Prismark förutspår Kinas prognostiserade tillväxttakt från 2005 till 2010 är 80%, vilket representerar utvecklingsriktningen för PCB-tekniken. Följande handlar om 2Step HDI PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 2Step HDI PCB.
  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Är halvledare och chips samma koncept?

    Chip är en allmän term för halvledarkomponentprodukter. Inom elektronik är det en metod för att miniatyrisera kretsar (främst inklusive halvledarenheter och passiva komponenter) och ofta tillverkad på ytan av halvledarskivor. Även känd som integrerad krets, mikrokrets eller mikro

  • Tillverkningsprocess för kretskort

    PCB, förkortningen för printedcircuit board, översätts till printed circuit board på kinesiska. Den inkluderar enkelsidiga, dubbelsidiga och flerskiktiga tryckta skivor med styvhet, flexibilitet och styvhet torsionskombination.

  • Vad gör halvledarindustrin

    Halvledarindustrin fokuserar huvudsakligen på integrerade kretsar, hemelektronik, kommunikationssystem, fotovoltaisk kraftgenerering, belysningstillämpningar, kraftomvandling med hög effekt och andra områden. Ur ett tekniskt eller ekonomiskt utvecklingsperspektiv är betydelsen av halvledare enorm

  • Utvecklingshistorik för elektroniska komponenter

    Elektroniska komponenters utvecklingshistoria är faktiskt en förkortad historia av elektronisk utveckling. Elektronisk teknik är en framväxande teknologi som utvecklades i slutet av 1800-talet och början av 1900-talet. Det har utvecklats snabbast och mest använt under 1900-talet och har blivit en viktig symbol för utvecklingen av modern vetenskap och teknik.

  • Vad är halvledare

    Ämnen och material i naturen kan delas in i tre kategorier: ledare, halvledare och isolatorer efter deras ledningsförmåga. Resistiviteten för halvledare är i intervallet 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (den övre gränsen tas enligt Xie jiakui elektroniska krets, och 1/10 eller 10 gånger av den; eftersom vinkelmärket inte är tillgängligt, nuvarande beskrivning används tillfälligt)

  • Fördelarna med tung koppar PCB

    Fördelarna med tunga koppar-PCB gör det till högsta prioritet för utvecklingen av högeffektskretsar. Den tunga kopparkoncentrationen klarar hög effekt och hög värme, varför högeffektkretsar har utvecklats med denna teknik. Sådana kretsar kan inte utvecklas med PCB med låg kopparkoncentration eftersom de inte kan motstå de enorma termiska påfrestningar som orsakas av höga strömmar och flytande strömmar.

Relaterad sökning

18-lagers 3-stegs HDI PCB28-lagers 3-stegs HDI PCB

Skicka förfrågan