Produkter
Hem > Produkter > 5CEBA9F23C7N

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG

    BCM56854A2IFSBLG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E är en avancerad fältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Xilinx, ett ledande halvledarteknologiföretag. Denna enhet har 2,5 miljoner logiska celler, 29,5 Mb block RAM och 3240 Digital Signal Processing (DSP) skivor, vilket gör den idealisk för högpresterande applikationer som höghastighetsnätverk, trådlös kommunikation och videobehandling. Den fungerar på en 0,85V till 0,9V strömförsörjning och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCI Express. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 1,2 GHz. Enheten kommer i ett flip-chip BGA (FLGA2104E)-paket med 2104 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer. XCVU9P-2FLGA2104E används ofta i avancerade system som datacenteracceleration, maskininlärning och högpresterande datoranvändning. Enheten är känd för sin höga bearbetningskapacitet, låga energiförbrukning och höghastighetsprestanda, vilket gör den till ett toppval för verksamhetskritiska applikationer där tillförlitlighet och prestanda är avgörande.
  • XC7VX690T-3FFG1157C

    XC7VX690T-3FFG1157C

    XC7VX690T-3FFG1157C är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 1,25G optisk modul PCB

    1,25G optisk modul PCB

    SFP-optiska modulprodukter är de senaste optiska modulerna och är också de mest använda produkterna för optiska moduler. Den optiska SFP-modulen ärver de hotbytbara egenskaperna hos GBIC och utnyttjar också fördelarna med SFF-miniatyrisering. Följande handlar om 1,25G optisk modul PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 1.25G optisk modul PCB.
  • XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I

    XC6SLX9-3FTG256I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Polar-modeller förbättrat motstånd för flexibla kretskort

    Nu har Si8000m och Si9000e också det nya alternativet för XFE-korsmodelleringsfunktion, Polar Instruments kan erbjuda. Mer än 98% av PCB-tillverkarna inklusive Hongtai använder Polar.

  • Huawei Yu Chengdong: P10-försäljningen bryter 10 miljoner för att komma ikapp Apple

    För närvarande växer gradvis utdelningstaket för smarta telefoner, särskilt konkurrensen på den kinesiska marknaden är särskilt hård. I januari var Huaweis försäljning 4,72 miljoner enheter, en liten minskning med 0,4% och försäljningen var 10,89 miljarder yuan, en minskning med 1,5%.

  • Svetsprocess för FPC-kretskort

    För närvarande finns det två allmänna FPC-svetsprocesser, en är tennpresssvetsning och den andra är manuell dragsvetsning

  • Installationsläge för komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort och kort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga kretskort. Ena sidan är instickskomponenterna och den andra sidan är svetsytan på komponentfötterna. Det kan ses att svetspunkterna är mycket regelbundna.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Filmval av FPC-kretskort

    För närvarande är beläggningsmetoden för resist uppdelad i följande tre metoder i enlighet med precisionen och produktionen av kretsgrafik: skärm saknas utskriftsmetod, torr film / ljuskänslig metod och vätskeresist fotokänslig metod.

Skicka förfrågan