Produkter
Hem > Produkter > 4-lagers via-i-PAD PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC6SLX45T-3FGG484I

    XC6SLX45T-3FGG484I

    XC6SLX45T-3FGG484I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Robot HDI PCB

    Robot HDI PCB

    HDI -kort tillverkas vanligtvis med hjälp av en lamineringsmetod. Ju fler lamineringar, desto högre styrelsens tekniska nivå. Vanliga HDI -kort lamineras i princip en gång. HDI på hög nivå antar två eller flera skiktade tekniker. Samtidigt används avancerad PCB -teknik såsom staplade hål, elektropläterade hål och direkt laserborrning. Följande är cirka 8 lager robot HDI PCB -relaterade, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå robot HDI PCB.
  • Xcku5p-l2ffvb676e

    Xcku5p-l2ffvb676e

    XCKU5P-L2FFVB676E är en högpresterande FPGA-produkt (fältprogrammerbar grindar) som lanserades av Xilinx. Denna FPGA tillhör Kintex Ultrascale+-serien och har följande funktioner och specifikationer
  • EP4CE40F23C8N

    EP4CE40F23C8N

    EP4CE40F23C8N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • BCM57762A1KMLG

    BCM57762A1KMLG

    BCM57762A1KMLG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Användningen av halvledare och sex stora segmenterade industrier

    Halvledare har ett brett utbud av applikationer, som nästan genomsyrar alla aspekter av våra liv. Det används i stor utsträckning inom områden som elektroniska produkter, kommunikationsutrustning, datorer, medicinsk utrustning etc. Enligt olika applikationsområden kan halvledare delas in i sex stora undersektorer:

  • Vilka är former av integrerade kretsar

    Integrerade kretsar (ICs), även kända som mikrochips eller helt enkelt chips, är grundläggande komponenter i modern elektronik.

  • Tillämpningsområden för halvledare

    Den fotovoltaiska effekten av halvledarmaterial är grundprincipen för solcellsdrift. För närvarande har solcellsapplikationen av halvledarmaterial blivit ett hett ämne och är för närvarande den snabbast växande och bäst utvecklande marknaden för ren energi i världen. Det huvudsakliga produktionsmaterialet för solceller är halvledarmaterial,

  • Vad är utsikterna för framtida utveckling av chips i Kina

    Chips är också kända som integrerade kretsar och mikrokretsar. Mobiltelefonchips är en viktig gren av dem. Alla funktioner hos smarta telefoner som för närvarande används av alla är beroende av mobiltelefonchips. Mobiltelefoner utan chips är till och med värre än tegelstenar. Det kan ses att mobiltelefoner är mycket beroende av chips. Chipteknologin påverkar direkt den framtida utvecklingen av mobil kommunikation.

  • Framtiden för Kinas "Core" kommer att bli ljusare

    Precis som stål stödjer industrin, stödjer spån informationsindustrin. Chip FoU och tillverkningskapacitet är förkroppsligandet av ett lands höga, sofistikerade och banbrytande teknikutvecklingsnivå.

  • Polar modeller flexibel PCB förbättrad motstånd

    Nu har Si8000m och Si9000e också ett nytt alternativ för XFE-korsmodelleringsfunktion, som Polar Instruments kan tillhandahålla. Mer än 98% av PCB-tillverkarna inklusive Hongtai använder Polar.â € ‹

Skicka förfrågan