Produkter
Hem > Produkter > 3.125G optisk modul PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7VX980T-3FFG1926I

    XC7VX980T-3FFG1926I

    XC7VX980T-3FFG1926I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Xcvu3p-2ffvc1517i

    Xcvu3p-2ffvc1517i

    XCVU3P-2FFVC1517I är en högpresterande FPGA baserad på 14nm/16nm FINFET-noder, som stöder 3D IC-teknik och olika beräkningsintensiva applikationer.
  • Stor storlek HDI PCB

    Stor storlek HDI PCB

    Det begravda hålet är inte nödvändigtvis HDI. Stor storlek HDI PCB första ordning och andra ordning och tredje ordning hur man skiljer första ordningen är relativt enkel, processen och processen är lätta att kontrollera. Andra ordningen började problem, en är problemet med inriktning, ett hål- och kopparpläteringsproblem.
  • Xcvu7p-1ffva2104i

    Xcvu7p-1ffva2104i

    XCVU7P-1FFVA2104I Jag hittade inte direkt en detaljerad introduktion för den specifika modellen av XCVU7P-1FFVA2104I. Det kan emellertid härledas från sökresultaten att XCVU7P-1FFVA2104I troligen är en FPGA (fältprogrammerbar grindarray)
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • PCB enkel panel, dubbel panel, flerskikts kort kan inte skilja skillnaden?

    Ett kretskort (PCB) används för att transportera elektroniska komponenter och tillhandahålla en huvudkrets för anslutning av komponenterna till kretsen. Från strukturell synvinkel är PCB indelat i enpanel, dubbelpanel och flerskiktskort. Men de flesta människor kan inte skilja skillnaden, så vad är de tre skillnaderna?

  • Vilka egenskaper har PCB-lappar från PCB-tillverkare

    PCB patch är en populär komponentanslutningsutrustning för närvarande. Det har fördelarna med utmärkt prestanda, korrosionsbeständighet, lång livslängd och så vidare. I allmänhet, under förutsättning att ingen yttre kraft skadas, kan PCB-lappens livslängd nå mer än fem år. Den totala livslängden för vissa PCB kommer att bli ännu längre. Om vetenskapligt skydd genomförs i ett senare skede kommer felfrekvensen att minska kraftigt. Vilka egenskaper har PCB-lappar från PCB-tillverkare?

  • Vilka är fördelarna med halvledare

    IC hänvisar till integrerade kretsar, som är gjorda på halvledare eftersom halvledare är de mest lämpliga materialen för att realisera transistorer, och transistorer är kärnan i de flesta kretsar nu. Men jag vill skriva mer här, spåra tillbaka till ursprunget, med början från början av "krets"

  • Nuvarande situation för inhemska marker

    Vad är den nuvarande situationen och trenden för chiputveckling i Kina? Nu ska vi ta en titt

  • Framtiden för Kinas "Core" kommer att bli ljusare

    Precis som stål stödjer industrin, stödjer spån informationsindustrin. Chip FoU och tillverkningskapacitet är förkroppsligandet av ett lands höga, sofistikerade och banbrytande teknikutvecklingsnivå.

  • Flerskikts PCB laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB måste designern först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala

Skicka förfrågan