Produkter
Hem > Produkter > 28-lagers PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • EPM570T100C5N

    EPM570T100C5N

    EPM570T100C5N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I

    XCAU15P-1FFVB676I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Xczu49dr-2ffvf1760i

    Xczu49dr-2ffvf1760i

    XCZU49DR-2FFVF1760I är ett kraftfullt och högpresterande SOC FPGA-chip. Det har följande egenskaper och fördelar:
  • MTFC32GAPALNA-AAAT

    MTFC32GAPALNA-AAAT

    MTFC32GAPALNA-AAT är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    ​XC5VFX70T-1FFG1136C är ett FPGA-chip i Virtex-5-serien tillverkat av Xilinx. Chipet är förpackat i BGA och har 640 in-/utgångsportar, vilket gör det till en programmerbar logikenhet. Dess huvudfunktioner inkluderar hög prestanda, rika logiska enheter och I/O-resurser, lämpliga för olika komplexa applikationsscenarier.
  • HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF

    HI-8598PSIF är en ARINC 429-linjeförare som liknar HI-8598, med några avancerade funktioner och funktioner. Följande är en kort introduktion av HI-8598PSIF uteslutet baserat på den allmänna informationen från HI-8598:
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Tung koppar PCB tillverkning

    Precis som den vanliga PCB-tillverkningsmetoden kräver tillverkning av tung koppar-PCB mer känslig bearbetning.

  • Analys av PCB Factory Automation och Industry 4.0 Planning

    Huvudsyftet med PCB-fabriksautomation och smarta fabriksdesigninvesteringar är att spara arbetskraftskostnader, förbättra produktutbytet, minska driftintensiteten och effektivt ordna produktionen för att uppnå effektiv samordning av olika processer och optimal drift av fabriken.

  • Flerskikts PCB laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB måste designern först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala

  • Vad är flerskiktsbrädor?

    Multi-layer PCB är ett kretskort som består av mer än två lager av elektriskt lager (kopparfolielager) ovanpå varandra. Kopparskikten är sammanbundna med hartslager.

  • FPC flexibelt kretskort genom hålläge

    För närvarande borras de flesta av hålen som borras i den dubbelsidiga flexibla tryckta skivan fortfarande av NC-borrmaskinen. NC-borrmaskinen är i princip densamma som den som används i den styva tryckta skivan, men borrförhållandena är annorlunda. Eftersom den flexibla tryckta skivan är mycket tunn, kan flera bitar överlappas för borrning. Om borrförhållandena är goda kan 10 ~ 15 stycken överlappas för borrning.

  • Är inte chips och halvledare samma sak?

    Nybörjare kan bli förvirrade av termerna "chip" och "halvledare" och kan inte skilja på deras förhållande. Idag kommer Hongtai Express Electronics att fokusera på att reda ut de kopplingar och skillnader mellan chips och halvledare som vi ofta pratar om.

Skicka förfrågan