Produkter
Hem > Produkter > 12OZ Kraftig koppar PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • Xcku15p-2ffva1156i

    Xcku15p-2ffva1156i

    XCKU15P-2FFVA1156I KINTEX® ULTRASCALE+ ™ Enheten ger hög kostnadseffektivitet i FinFet-noder. Denna FPGA -serie är ett idealiskt val för paketbehandling och DSP -intensiva funktioner och är lämplig för olika applikationer som sträcker sig från trådlös MIMO -teknik till NX100G -nätverk och datacentra.
  • Bcm88038b1kfsbg

    Bcm88038b1kfsbg

    BCM88038B1KFSBG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • LTC6652AHMS8-5#TRPBF

    LTC6652AHMS8-5#TRPBF

    LTC6652AHMS8-5#TRPBF är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP2S60F1020I4N

    EP2S60F1020I4N

    EP2S60F1020i4N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Adum3211arz

    Adum3211arz

    ADUM3211Arz är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vilka är applikationsscenarierna för HDI PCB?

    PCB: er med hög densitet Interconnect (HDI) möjliggör revolutionära framsteg inom elektronik genom att packa intrikata kretsar i kompakta mönster. Som ledande inom HDI PCB-tillverkning levererar Hontec krävande precisionsbedömningslösningar för branscher som kräver precision, tillförlitlighet och snabb innovation. Med certifieringar inklusive UL, SGS och ISO9001 och strömlinjeformad logistik via UPS/DHL, stärker vi att skära klienter i 28 länder. Nedan undersöker vi HDI PCB-applikationer, tekniska specifikationer och branschspecifika fördelar.

  • Halvledares utvecklingshistoria

    Semiconductor är grunden för modern elektronisk teknik och dess utveckling kan spåras tillbaka till slutet av 1800-talet. Den här artikeln kommer att introducera utvecklingshistorien för halvledare och utforska deras betydelse för modern teknik.

  • Vilket material består chipet huvudsakligen av

    Chip är den allmänna termen för halvledarkomponentprodukter. Chip kallas även integrerad krets och IC. Vilket material består chipet huvudsakligen av? Låt oss ta en titt!

  • Filmval av FPC-kretskort

    För närvarande är beläggningsmetoden för resist uppdelad i följande tre metoder i enlighet med precisionen och produktionen av kretsgrafik: skärm saknas utskriftsmetod, torr film / ljuskänslig metod och vätskeresist fotokänslig metod.

  • Skillnad mellan saknat trycktäckskikt och laminerad täckfilm av FPC-kretskort

    Efter att den täckande filmen på FPC-kretskortet har placerats är det nödvändigt att värma upp och trycksätta för att göra limmet helt stelnat och integrerat med kretsen.

  • Vad är en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB är en sorts (teknik) för tillverkning av tryckta kretskort. Det är ett kretskort med relativt hög kretsfördelningstäthet som använder mikroblind via och begravd via teknologi.

Skicka förfrågan