Produkter
Hem > Produkter > 12-lagers kopparpasta-plugg PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • AD7705BRZ

    AD7705BRZ

    AD7705BRZ är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Tps54678rett

    Tps54678rett

    TPS54678RTET är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • R-F775 PCB

    R-F775 PCB

    Vid kretskortprövning av elektroniska konsumenter maximerar användningen av R-F775 kretskort inte bara platsutnyttjandet och minimerar vikten utan förbättrar också tillförlitligheten, vilket eliminerar många krav på svetsade fogar och ömtåliga ledningar som är utsatta för anslutningsproblem. Den styva Flex-kretskorten har också hög slaghållfasthet och kan överleva i miljöer med hög belastning.
  • XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C

    XC5VTX240T-2FFG1759C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Hur man installerar komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga tryckta kretskort, varav en är en plug-in komponent och den andra sidan är en komponent fotsvetsyta. Det kan ses att lödfogarna är mycket regelbundna. Vi kallar det dynan för den diskreta lödytan på komponentfötterna

  • Analys av den nuvarande utvecklingsstatusen och framtidsutsikterna för halvledarapplikationsindustrin i Kina

    På 1980-talet började Kina gå in i halvledarindustrin. I de tidiga dagarna förlitade sig halvledartekniken huvudsakligen på import, medan Kina huvudsakligen ägnade sig åt enkelt monterings- och testarbete. Vid den tiden hade stora företag som Shanghai Hongli och East China Semiconductor en betydande klyfta mellan sin produktteknologinivå och den internationella avancerade nivån, men det lade grunden för den kinesiska halvledarindustrin

  • Filmval av FPC-kretskort

    För närvarande är beläggningsmetoden för resist uppdelad i följande tre metoder i enlighet med precisionen och produktionen av kretsgrafik: skärm saknas utskriftsmetod, torr film / ljuskänslig metod och vätskeresist fotokänslig metod.

  • HDI-kortapplikation

    HDI används flitigt i mobiltelefoner, digitala (kamera)kameror, MP3, MP4, bärbara datorer, bilelektronik och andra digitala produkter, bland vilka mobiltelefoner är de mest använda. HDI-kort tillverkas i allmänhet enligt uppbyggnadsmetoden.

  • Flerskikts PCB laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB måste designern först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala

  • 2017 Huawei leverantörskonferensprisutdelning

    Med fullskalig produktion av Dongcheng-fabriken har Shengyi Electronics affärsvolym i Huawei ökat år för år de senaste åren, och det har varit Huaweis huvudsakliga PCB-leverantör.

Skicka förfrågan