Produkter
Hem > Produkter > 10CL120YF484I7G

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I

    XC6SLX25-3FTG256I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C

    XC2S150E-6FGG456C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • AD713JRZ-16

    AD713JRZ-16

    AD713JRZ-16 är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 6mm Tjock TU883 höghastighets bakplan

    6mm Tjock TU883 höghastighets bakplan

    Grenlängden i höghastighets TTL-kretsar bör vara mindre än 1,5 tum. Denna topologi tar mindre ledningsutrymme och kan avslutas med en enda motståndsmatch. Emellertid gör denna ledningsstruktur signalmottagningen vid olika signalmottagande ändar asynkron. Följande handlar om 6mm tjock TU883 höghastighets bakplan som är relaterad, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå 6 mm tjock TU883 hög hastighet bakplan.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • PCB proofing layout inställning färdigheter

    PCB-säkring, som en komponent i högprecisionselektronikprodukter, har varit en mycket vanlig existens i livet. Men vi vet alla att inhemska professionella PCB-korrekturdesign behöver olika punktinställningar i olika steg, och stora rutnätspunkter kommer att användas för enhetslayout i layoutstadiet. Låt oss ta en titt på de detaljerade färdigheterna för layoutinställning för PCB-korrektur.

  • Källan till namnet på HDI-styrelsen

    HDI i HDI Board är förkortningen av High Density Interconnector. Det är en sorts (teknik) för att producera kretskort. Den använder mikroblind och begravd via teknologi för ett kretskort med en relativt hög linjefördelningstäthet. HDI är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet.

  • Vilka är fördelarna med PCB-kort?

    I vårt dagliga liv finns det många intelligenta elektriska apparater som ger oss många bekvämligheter, såsom golvsopningsrobotar, diskrobotar, matlagningsrobotar, etc. bland dem behöver dessa robotar oundvikligen PCB-skivor med pålitlig kvalitet i monteringsprocessen

  • Ursprunget och utvecklingen av PCB

    PCB (tryckt kretskort), vars kinesiska namn är tryckt kretskort, är en av de viktiga komponenterna i den elektroniska industrin. Nästan alla typer av elektronisk utrustning, från elektroniska klockor och miniräknare till datorer,

  • Huawei Yu Chengdong: P10-försäljningen bryter 10 miljoner för att komma ikapp Apple

    För närvarande växer gradvis utdelningstaket för smarta telefoner, särskilt konkurrensen på den kinesiska marknaden är särskilt hård. I januari var Huaweis försäljning 4,72 miljoner enheter, en liten minskning med 0,4% och försäljningen var 10,89 miljarder yuan, en minskning med 1,5%.

  • Klassificering av elektroniska komponenter

    Komponenter: produkter som inte förändrar råvarornas molekylära sammansättning under bearbetning kan kallas komponenter.

Skicka förfrågan