Produkter
Hem > Produkter > 10AX115U2F45I2SG

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C

    XC6SLX100T-3CSG484C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • ADP339AKC-3.3

    ADP339AKC-3.3

    ADP3339AKC-3.3 är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Tps71501mdckrep

    Tps71501mdckrep

    TPS71501MDCKREP är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG är en typ av FPGA (Field Programmable Gate Array) tillverkad av Intel (tidigare Altera). Denna specifika FPGA har 48 000 logiska element, fungerar med en hastighet på upp till 1 GHz och har 302 400 bitar av inbyggt minne, 1 512 DSP-block och 24 sändtagarkanaler.
  • Ad8622arz

    Ad8622arz

    AD8622arz är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C är ett FPGA-chip (field programmeable gate array) producerat av Xilinx. Chipet är förpackat i FCBGA-1760, med 549888 logiska enheter, som stöder upp till 1200 användarin-/utgångsportar och inbyggt 23298048 bitars RAM-minne.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är halvledare

    Det finns många former av materia, såsom fast, flytande, gas, plasma och så vidare. Vi brukar kalla material med dålig ledningsförmåga, som kol, konstgjord kristall, bärnsten, keramik och så vidare för isolatorer. Metaller med god ledningsförmåga, som guld, silver, koppar, järn, tenn och aluminium, kallas ledare. Materialet mellan ledare och isolator kan helt enkelt kallas halvledare. Jämfört med ledare och isolatorer är upptäckten av halvledarmaterial den senaste. Fram till 1930-talet, när reningstekniken av material förbättrades, var existensen av halvledare verkligen erkänd av det akademiska samfundet.

  • Några viktiga egenskaper hos halvledare

    Varför går halvledarens resistivitet ner med temperaturen? Mellan ledaren och halvledarresistiviteten beror skillnaden på laddningsbärarnas olika täthet.

  • Högfrekvent kretskort

    Nuförtiden är högfrekvent elektronik ett stort problem, särskilt i fjärrsystem. Med den snabba utvecklingen av satellitkommunikation utvecklas dataobjekt mot snabb och hög frekvens.

  • DHI board ytbehandlingsteknik kolserie direktplätering

    Den här artikeln kommer att granska utvecklingshistoriken för direktpläteringsteknik i kolserien, inklusive nya genombrott inom utrustningsteknik, och hur man tillämpar den på dagens flaggskeppsmobiltelefoner med extremt fin linjebredd och linjeavstånd.

  • Svetsprocess för FPC-kretskort

    För närvarande finns det två allmänna FPC-svetsprocesser, en är tennpresssvetsning och den andra är manuell dragsvetsning.

  • HDI-kortmarknadsanalys av utbud och efterfrågan

    Den kontinuerliga tillväxten av mobiltelefonproduktion driver efterfrågan på HDI-kort. Kina spelar en viktig roll i världens mobiltelefontillverkningsindustri. Sedan Motorola fullt ut införde HDI-kort för att tillverka mobiltelefoner 2002, har mer än 90 % av mobiltelefonernas moderkort antagit HDI-kort. En forskningsrapport som släpptes av marknadsundersökningsföretaget In-Stat 2006 förutspådde att under de kommande fem åren kommer den globala mobiltelefonproduktionen att fortsätta att växa med cirka 15 %. År 2011 kommer den globala försäljningen av mobiltelefoner att nå 2 miljarder enheter.

Skicka förfrågan