Produkter
Hem > Produkter > XQR5VFX130-1CN1752B

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG

    BCM54616C0KFBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7A200T-L2SBG484E

    XC7A200T-L2SBG484E

    XC7A200T-L2SBG484E är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC7VX690T-3FFG1927C

    XC7VX690T-3FFG1927C

    XC7VX690T-3FFG1927C är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • AP7164E PCB

    AP7164E PCB

    8-lagers AP7164E PCB används huvudsakligen i olika produkter som mobiltelefoner, digitala kameror, surfplattor, bärbara datorer, bärbara enheter och så vidare. Tillämpningen av FPC -flexibla kretskort i smarta telefoner står för en stor andel. Vårt företag kan skickligt producera flerskikts FPC, mjuk hård kombination FPC, Multi-Layer HDI Soft-Hard Combination Board. Det har ett stabilt samarbete med HP, Dell, Sony, etc.
  • BCM47722A1KFEB1G

    BCM47722A1KFEB1G

    BCM47722A1KFEB1G är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Han's Lasers rörelseresultat 2016 uppgick till 6,959 miljarder yuan, en ökning jämfört med föregående år med 24,55%

    Den 24 april släppte Han's Laser sin årsredovisning för 2016 och en kvartalsrapport för 2017. Under rapportperioden uppnådde den rörelseresultatet på 6,959 miljarder yuan, en ökning jämfört med föregående år med 24,55% och realiserade nettovinsten på 754 miljoner yuan. Under 17K1 ökade vinsten med 31,50% och vinsttillväxttakten under första halvåret förväntas vara 60% -90%.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Vad är en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB är en sorts (teknik) för tillverkning av tryckta kretskort. Det är ett kretskort med relativt hög kretsfördelningstäthet som använder mikroblind via och begravd via teknologi.

  • Idag kommer vi att prata om kunskap relaterade till marker, i hopp om att ge lite hjälp för alla att förstå marker!

    1. Introduktion till chips Vad är ett chip? Ett chip är en integrerad krets som kan jämföras med hjärnan i en elektronisk enhet. Komponenterna på ett chip kan utföra olika uppgifter, såsom att bearbeta information, lagra data, utföra beräkningar och kontrollera operationer. Varför kallas det chip? "Core" representerar kärnan och mitten, och "chip" representerar en tunn bit eller fragment. Ett chip är en tunn bit gjord av halvledarmaterial, som, som kärnan i hela kretssystemet, integrerar nyckelkretsstrukturer.

  • Klassificering av marker

    Chip klassificering Finns det en systematisk klassificeringsmetod för så många marker? Det finns faktiskt många sätt att klassificera marker

  • Halvledare hänvisar till ett material vars ledningsförmåga kan kontrolleras, allt från isolator till ledare

    Halvledare avser ett material vars ledningsförmåga kan styras från isolator till ledare. Oavsett ur ett perspektiv av vetenskap och teknik eller ekonomisk utveckling, är betydelsen av halvledare mycket stor. De flesta av dagens elektroniska produkter, som datorer, mobiltelefoner eller digitala inspelare, är nära besläktade med halvledare. Vanliga halvledarmaterial inkluderar kisel, germanium, galliumarsenid, etc., och kisel är ett av de mest inflytelserika halvledarmaterialen i kommersiella tillämpningar.

Skicka förfrågan