Produkter
Hem > Produkter > XCVU29P-3FSGA2577E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    ​Chipet XCZU15EG-2FFVB1156I är utrustat med 26,2 Mbit inbyggt minne och 352 in-/utgångsterminaler. 24 DSP transceiver, som kan fungera stabilt vid 2400MT/s. Det finns också 4 10G SFP+fiberoptiska gränssnitt, 4 40G QSFP fiberoptiska gränssnitt, 1 USB 3.0-gränssnitt, 1 Gigabit nätverksgränssnitt och 1 DP-gränssnitt. Kortet har en strömpåslagssekvens för självkontroll och stöder flera startlägen
  • XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I

    XC7S50-1FTGB196I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 6 lager FR406 styv Flex PCB

    6 lager FR406 styv Flex PCB

    Kombinationen av rigid-Flex-brädor används ofta, till exempel: avancerade smarta telefoner som iPhone; avancerade Bluetooth-headset (kräver signalöverföringsavstånd); smarta bärbara enheter; robotar; drönare; böjda skärmar; avancerad industriell kontrollutrustning; Kan se dess figur. Följande handlar om 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB.
  • EP4CGX75DF27C7N

    EP4CGX75DF27C7N

    ​EP4CGX75DF27C7N är en FPGA (Field Programmable Logic Device) producerad av Intel (eller Altera, eftersom Altera har förvärvats av Intel), specifikt tillhörande Cyclone IV GX-serien. Här är en detaljerad introduktion till produkten
  • EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N

    EPF6016QC208-2N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Ändring av substratstorlek i PCB-tillverkningsprocessen

    skillnaden mellan longitud och latitud orsakar förändringen av substratstorleken; På grund av misslyckandet med att uppmärksamma fiberriktningen under skjuvning, kvarstår skjuvspänningen i substratet.

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park bygger en park med ett årligt produktionsvärde på 10 miljarder yuan

    Enligt den berörda personen som ansvarar för förvaltningskommittén för Dongbao Industrial Park har parken officiellt gått in i 6 företag, däribland Meidian, Weide och Jiuxiang har tagits i produktion, Jinrun Dingsheng debuggar utrustning, Hongxin Huayin, Yongchuangxin är under uppbyggnad Växt.

  • Tryckta kretskort kan ses överallt. Vet du hur svårt det är att göra dem

    Vid tillverkning av elektroniska produkter kommer det att finnas en produktionsprocess av kretskort. Tryckta kretskort används i elektroniska produkter inom alla branscher. Det är bäraren av elektroniska schematiskt diagram som kan realisera designfunktionen och förvandla designen till fysiska produkter

  • PCB produktion, måste du vara uppmärksam på dessa frågor

    Skärning, filé, kantning, bakning, förbehandling av inre skikt, beläggning, exponering, DES (utveckling, etsning, filmborttagning), stansning, AOI-inspektion, VRS-reparation, bryning, laminering, pressning, målborrning, Gongkant, borrning, kopparplätering , filmpressning, tryckning, skrivning, ytbehandling, slutbesiktning, förpackning och andra processer är otaliga

  • FPC kretskort tillverkningsprocess

    Flödesschema för enkelsidigt FPC-kretskort: tekniska dokument - kopparfolie - Förbehandling - presstorrfilm - exponering - Framkallning - etsning - filmavdrivning - AOI - Förbehandling - beläggningsfilm (eller bläckutskrift) - förbehandling före galvanisering - galvanisering - efter galvanisering - förstärkning - utseende stansning - elektrisk mätning - utseende inspektion - transport;

  • PCB-ledningar

    Ledningar är den viktigaste processen i hela PCB-designen.

Skicka förfrågan