Produkter
Hem > Produkter > XCVU29P-2FSGA2577E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C

    XC7A50T-1CPG236C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Kraftfullt LED-kopparkopplat keramiskt kretskort

    Kraftfullt LED-kopparkopplat keramiskt kretskort

    Högeffektivt LED-kopparpläterat keramiskt kretskort kan effektivt lösa värmeavledningsproblemet med högeffektiv LED-termisk skev, aluminiumnitrid Keramiskt baskortunderlag har den bästa övergripande prestandan och är det perfekta substratmaterialet för framtida högeffektiva lysdioder.
  • XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCVU33P-2FSVH2104E

    XCVU33P-2FSVH2104E

    ​XCVU33P-2FSVH2104E är ett högpresterande FPGA-chip producerat av XILINX. Detta chip används ofta i vetenskapliga forskningsinstrument och militär utrustning på grund av dess höga prestanda och tillförlitlighet, vilket stöder komplex algoritmimplementering och databearbetningsuppgifter
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Detaljerad förklaring av PCB-kretskort via igensättningslösning

    Via hål kallas också via hål. För att möta kundens krav måste via-hålen pluggas i PCB-processen. Genom praxis har det visat sig att i pluggningsprocessen, om den traditionella pluggningsprocessen för aluminiumplåt ändras och det vita nätet används för att komplettera kortets yta lödmasken och pluggningen, kan PCB-produktionen vara stabil och kvaliteten är pålitlig.

  • PCB enkel panel, dubbel panel, flerskikts kort kan inte skilja skillnaden?

    Ett kretskort (PCB) används för att transportera elektroniska komponenter och tillhandahålla en huvudkrets för anslutning av komponenterna till kretsen. Från strukturell synvinkel är PCB indelat i enpanel, dubbelpanel och flerskiktskort. Men de flesta människor kan inte skilja skillnaden, så vad är de tre skillnaderna?

  • Några viktiga egenskaper hos halvledare

    Varför går halvledarens resistivitet ner med temperaturen? Mellan ledaren och halvledarresistiviteten beror skillnaden på laddningsbärarnas olika täthet.

  • Vilka är fördelarna med halvledare

    IC hänvisar till integrerade kretsar, som är gjorda på halvledare eftersom halvledare är de mest lämpliga materialen för att realisera transistorer, och transistorer är kärnan i de flesta kretsar nu. Men jag vill skriva mer här, spåra tillbaka till ursprunget, med början från början av "krets"

  • Flerskikts PCB laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB måste designern först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

Skicka förfrågan