Produkter
Hem > Produkter > XCVU27P-3FSGA2577E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    ​XCKU115-2FLVA1517E är ett FPGA-chip producerat av Xilinx, tillhörande Kintex UltraScale-arkitekturen, med hög prestanda och låg strömförbrukning. Detta chip använder andra generationens 3D integrerade kretsteknologi och har över 1,5 miljoner systemlogikenheter och 624 in-/utgångsportar, som kan konfigureras flexibelt för olika applikationer
  • P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC är ett mikrochip lanserat av NXP, driftstemperatur -40°C~105°C(TA), hastighet 2,2GHz, leverantörsenhetspaket 1295-FCPBGA(37,5x37,5)
  • Militär styv Flex-bakplan

    Militär styv Flex-bakplan

    Födelsen och utvecklingen av FPC och PCB födde en ny produkt av mjuk och hård kartong. Därför, kombinationen av mjukt och hårt kort, bildade ett kretskort med FPC-egenskaper och PCB-egenskaper. Följande handlar om Military Rigid Flex Backplane relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Military Rigid Flex Backplane.
  • BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG

    BCM65411B1IFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • FPC blir den allmänna trenden för PCB-industrin

    Elektroniska produkter bör använda PCB. PCB (tryckt kretskort) används i nästan alla elektroniska produkter och anses vara "modern till elektroniska systemprodukter".

  • Konkurrensen för kretskort är hård, och det avancerade området har blivit ett nytt fokus

    Tryckt kretskort (PCB) är ett substrat för montering av elektroniska delar. Det är en tryckt skiva som bildar kopplingen mellan punkter och tryckta komponenter på det allmänna substratet enligt den förutbestämda designen. Enligt olika klassificeringsmetoder

  • Kina och USA: s "Hundredagarsplan" avslöjar Hur kommer tillverkningsindustrin att påverkas?

    Om du effektivt vill minska det amerikanska handelsunderskottet med Kina verkar elektronikindustrin vara det mest uppenbara valet.

  • Ta itu med kopplingskapacitans i mönster

    Parasitisk koppling mellan olika nät sker genom parasitisk induktans och kapacitans. Kopplingskapacitans definierar hur enkelt signaler kan överföras mellan nät för att producera en returväg, överhörning eller övergripande kretsimpedans. Främre designfunktioner i din kretssimulator kan hjälpa dig att undersöka hur kopplingskapacitans i dina nät påverkar signalbeteendet.

  • 5 huvudorsaker och lösningar för PCB ytmonterad lödning

  • Vad är halvledare

    Det finns många former av materia, såsom fast, flytande, gas, plasma och så vidare. Vi brukar kalla material med dålig ledningsförmåga, som kol, konstgjord kristall, bärnsten, keramik och så vidare för isolatorer. Metaller med god ledningsförmåga, som guld, silver, koppar, järn, tenn och aluminium, kallas ledare. Materialet mellan ledare och isolator kan helt enkelt kallas halvledare. Jämfört med ledare och isolatorer är upptäckten av halvledarmaterial den senaste. Fram till 1930-talet, när reningstekniken av material förbättrades, var existensen av halvledare verkligen erkänd av det akademiska samfundet.

Skicka förfrågan