Produkter
Hem > Produkter > XCKU5P-1FFVB676E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC6SLX25-3CSG324C

    XC6SLX25-3CSG324C

    ​XC6SLX25-3CSG324C är en fältprogrammerbar gate array (FPGA) lanserad av Xilinx, tillhörande Spartan-6-serien, med följande egenskaper och funktioner:
  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    ​10M16SCU169I7G är en FPGA (Programmable Logic Device) producerad av Intel/Altera. Den har 16M grindar och är lämplig för olika applikationsområden som kommunikation, databehandling, bildbehandling etc. Denna FPGA har egenskaperna hög prestanda och låg strömförbrukning
  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G är ett högpresterande FPGA-chip (field programmeable gate array) tillverkat av Intel (tidigare Altera, nu förvärvat av Intel), som tillhör Arria II GX-serien
  • Megtron4 kretskort

    Megtron4 kretskort

    Många egenskaper hos megtron4 PCB utvecklat av Panasonic inkluderar högfrekvensprestanda, ögondiagramtest, genomgående hålsäkerhet, CAF-motstånd, IVH-fyllningsprestanda, blyfri kompatibilitet, borrprestanda och slaggavlägsnande
  • BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Skillnad mellan saknat trycktäckskikt och laminerad täckfilm av FPC-kretskort

    Efter att den täckande filmen på FPC-kretskortet har placerats är det nödvändigt att värma upp och trycksätta för att göra limmet helt stelnat och integrerat med kretsen.

  • Utvecklingsstatus för mitt lands integrerade kretsindustri

    28-nanometer tillväxt, 14-nanometer framgångsrik debut, 7-nanometer forskning och utveckling ... Från 28-nanometer till 7-nanometer blir avståndet mellan mitt lands integrerade kretsindustri och den internationella avancerade nivån mindre och mindre.

  • Vilka är fördelarna med PCB-komponenter

    Från vanliga elektroniska system till några komplexa mekaniska och eltekniska system, de är sammansatta av ett stort antal delar av olika specifikationer och typer. Nuförtiden, med utvecklingen av PCB-relaterad teknologi, har tillämpningsvärdet för dessa delar också erkänts av fler områden. Tillverkare som specialiserat sig på design, forskning och utveckling av dessa delar och teknisk processforskning har också gått in i samarbetet mellan många stora varumärkesföretag. Analysera sedan de tre enastående fördelarna med PCB:

  • Hur man installerar komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga tryckta kretskort, varav en är en plug-in komponent och den andra sidan är en komponent fotsvetsyta. Det kan ses att lödfogarna är mycket regelbundna. Vi kallar det dynan för den diskreta lödytan på komponentfötterna

  • Tunnning av kretsar driver avancerade mikroborrmöjligheter

    På grund av den kontinuerliga introduktionen av tunna, lätta och korta produkter på marknaden har högfunktions-, höghastighets- och andra dubbelhöjdsperioder utvecklats, och trenden med högfrekvens, höghastighet och multi-IO chips har utvecklats.

  • Flerskikts PCB-laminatstruktur

    Innan man designar ett flerskikts PCB-kretskort måste konstruktören först bestämma kretskortstrukturen som används enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

Skicka förfrågan