Produkter
Hem > Produkter > XCKU3P-1FFVD900E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC9536XL-10VQG44C

    XC9536XL-10VQG44C

    XC9536XL-10VQG44C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCKU3P-1FFVD900E

    XCKU3P-1FFVD900E

    ​XCKU3P-1FFVD900E är ett FPGA-chip som lanserats av Xilinx, som tillhör Kintex UltraScale+-serien. Detta chip antar en 20 nanometer process och har mycket integrerade egenskaper, som kan användas i stor utsträckning i högpresterande datorer, videobehandling
  • XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E

    XCVU37P-3FSVH2892E är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Egenskaperna hos rigid-flex board

    Rigid-flex board är en kombination av flexibel skiva och hårdskiva. Det är ett kretskort som bildas genom att kombinera ett tunt skiktat flexibelt bottenskikt med ett styvt bottenskikt och sedan laminera det till en enda komponent. Det flexibla kortet används för att ersätta kabelaggregatet för att slutföra den mycket tillförlitliga anslutningen och överföringen av kraft och kraftöverföring. elektriska signaler. Produkten kan arbeta stabilt och tillförlitligt under lång tid under tuffa miljöer som hög och låg temperatur, hög luftfuktighet, vibrationer, saltstänk och lågt lufttryck. För närvarande har Jonhon Optronic tillhandahållit styva och flexibla tryckta kartonglösningar för flyg, rymd, fartyg, vapen och andra områden.

  • Huvudsaklig tillverkningsteknik för flerskikts PCB-kretskort

    1936 använde österrikaren Paul Eisler för första gången kretskort i radio. År 1943 använde amerikaner mest denna teknik på militära radioapparater. 1948 erkände USA officiellt att denna uppfinning kan användas för kommersiella ändamål. Sedan mitten av 1950-talet har tryckta kretskort använts i stor utsträckning.

  • Källan till namnet på HDI-styrelsen

    HDI i HDI Board är förkortningen av High Density Interconnector. Det är en sorts (teknik) för att producera kretskort. Den använder mikroblind och begravd via teknologi för ett kretskort med en relativt hög linjefördelningstäthet. HDI är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet.

  • Ta itu med kopplingskapacitans i mönster

    Parasitisk koppling mellan olika nät sker genom parasitisk induktans och kapacitans. Kopplingskapacitans definierar hur enkelt signaler kan överföras mellan nät för att producera en returväg, överhörning eller övergripande kretsimpedans. Främre designfunktioner i din kretssimulator kan hjälpa dig att undersöka hur kopplingskapacitans i dina nät påverkar signalbeteendet.

  • Nuvarande situation för inhemska marker

    Vad är den nuvarande situationen och trenden för chiputveckling i Kina? Nu ska vi ta en titt

  • Skillnader mellan genomgående håltekniker för flexibla kretskort

    Skillnaden mellan excimerlasern och slagkoldioxidlaserns genomgående hål på det flexibla kretskortet:

Skicka förfrågan