Produkter
Hem > Produkter > XCKU095-L1FFVB1760I

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    ​Fältprogrammerbar gate-array XC7K325T-2FFG676I, efter optimering, har den bästa kostnadseffektiviteten, som är dubbelt så hög som den tidigare generationens produkt, vilket skapar en ny typ av FPGA.
  • XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E

    XC7Z020-3CLG484E inbyggda system på chip (SoC) antar en dubbelkärnig ARM Cortex-A9-processorkonfiguration, som integrerar programmerbar logik i 7 serier (upp till 6,6 M logikenheter och 12,5 Gb/s transceiver), vilket ger mycket differentierad design för olika inbäddade applikationer.
  • XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I

    XC95288XL-7TQ144I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G är en FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) tillverkad av Intel (tidigare Altera). Här är lite detaljerad information om 10M08SAU169I7G
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG är ett högpresterande nätverkschip designat och tillverkat av Broadcom Limited. Tillhör den uppskattade StrataXGS-familjen av switchar, erbjuder detta chip en robust lösning för ett brett utbud av nätverkstillämpningar, inklusive men inte begränsat till företagsnätverk, datacenter och tjänsteleverantörsmiljöer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Egenskaper för högfrekventa PCB

    Högfrekventa PCBS erbjuder ett brett utbud av funktioner. Att känna till dessa funktioner hjälper dig att förstå dessa PCBS. Dessa kretskort kallas högfrekventa PCBS på grund av de egenskaper de ger.

  • Varför ska PCB rengöras?

    Vid felsökning av kretsar som inte är funktionella eller dåligt utför kan ingenjörer vanligtvis köra simuleringar eller andra analysverktyg för att ta hänsyn till kretsen från schematisk nivå.

  • Termisk stressbehandlingskvalitet av tung koppar PCB

    När man designar en krets är faktorer som termisk stress mycket viktiga, och ingenjörer bör eliminera termisk stress så mycket som möjligt. Med tiden har PCB-tillverkningsprocesser fortsatt att utvecklas och olika PCB-tekniker har uppfunnits, som aluminium PCB, som kan hantera termisk stress. Det ligger i konstruktörerna av tunga kopparkretskort att minimera energibudgeten samtidigt som kretsen bibehålls. Prestanda och miljövänlig design med värmeavledningsprestanda.

  • Vad är flerskiktsbrädor?

    Multi-layer PCB är ett kretskort som består av mer än två lager av elektriskt lager (kopparfolielager) ovanpå varandra. Kopparskikten är sammanbundna med hartslager.

  • Försiktighetsåtgärder för användning av höghastighetstavlor måste du känna till

    Med den snabba utvecklingen av elektroniska design- och kommunikationsfält och tillämpningen av cloud computing har produkterna högre och högre krav på datavolym, och dataöverföringshastigheterna blir snabbare och snabbare. Samtidigt måste prestanda hos höghastighetsplattor som bär dataöverföring också vara högre och högre. Så vad ska man vara uppmärksam på när man använder höghastighetsplattor?

  • Vilka är de utmaningar och möjligheter som FPC för fingeravtrycksidentifiering står inför i utvecklingen av 5G i USA

    US Government Accountability Office (GAO) släppte en teknikbedömnings- och analysrapport med titeln "5G Wireless Technology" (nedan kallad "Report"), som beskriver grundläget för 5G, sammanfattar de möjligheter som 5G kan ge och slutligen analyserar USA . Utmaningar när det gäller att implementera 5G.

Skicka förfrågan