Produkter
Hem > Produkter > XCKU040-2FBVA676E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • HI-15530PSI

    HI-15530PSI

    HI-15530PSI är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • BCM957416N4160C

    BCM957416N4160C

    BCM957416N4160C är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C

    XC6SLX9-2TQG144C är en typ av FPGA (fältprogrammerbar grindarray) tillverkad av Xilinx. Denna specifika FPGA har 9 152 logikceller, arbetar med en hastighet av upp till 250 MHz och har 576 kbit block RAM och 72 DSP -skivor.
  • BCM56470A0KFSBG

    BCM56470A0KFSBG

    BCM56470A0KFSBG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • EP3SL200H780C4

    EP3SL200H780C4

    EP3SL200H780C4 är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör det till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • P2020NSE2MHC

    P2020NSE2MHC

    P2020NSE2MHC är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är flerskiktsbrädor?

    Multi-layer PCB är ett kretskort som består av mer än två lager av elektriskt lager (kopparfolielager) ovanpå varandra. Kopparskikten är sammanbundna med hartslager.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Semiconductor återvände med styrka, underskattat värde ökade med hög tillväxt

    I slutet av april 2022 öppnade vi en särskild kolumn som heter "när vädret blir bra, kopierar vi botten 2022". I slutet av juni har vi fokuserat mer på de nya energiindustrins spår, inklusive den uppströms och nedströms industriella kedjan av litiumbatterier för nya energifordon

  • Utveckling av layout för FPC-branschbräda och utvecklingstrenden på inhemska och utländska marknader

    FPC softboard är en viktig elektronisk komponent. Det är också bärare av elektroniska komponenter och elektrisk anslutning av elektroniska komponenter. Genom analysen av utvecklingen av FPC-mjukskivor i huvudregionerna, marknadsutvecklingstrenden och den jämförande analysen av inhemska och utländska marknader, ger detta dokument dig en bättre förståelse för FPC-industrin.

  • Källan till namnet på HDI-styrelsen

    HDI i HDI Board är förkortningen av High Density Interconnector. Det är en sorts (teknik) för att producera kretskort. Den använder mikroblind och begravd via teknologi för ett kretskort med en relativt hög linjefördelningstäthet. HDI är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet.

  • Vilket material består chipet huvudsakligen av

    Chip är den allmänna termen för halvledarkomponentprodukter. Chip kallas även integrerad krets och IC. Vilket material består chipet huvudsakligen av? Låt oss ta en titt!

Skicka förfrågan