Produkter
Hem > Produkter > XC7K70T-3FBG484E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7Z020-1CLG484I

    XC7Z020-1CLG484I

    XC7Z020-1CLG484I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • MT53E128M32D2FW-046 IT: A

    MT53E128M32D2FW-046 IT: A

    MT53E128M32D2FW-046 IT: A är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E är en SOC FPGA tillverkad av AMD/XILINX. Denna FPGA kombinerar ARM Cortex A53, ARM Cortex R5-processorer och ARM MALI-400 MP2 grafikprocessor
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG

    BCM68622B0IFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Tillväxttakten på den globala chipmarknaden avtog under första kvartalet 2022

    Vår reporter Shen Cong rapporterade: American Semiconductor Industry Association (SIA) släppte nyligen data från den globala chipmarknaden under första kvartalet 2022. Data visar att tillväxttakten på den globala chipmarknaden har avtagit betydligt

  • Hur man skiljer det bra och det dåliga FPC-kortet

    Metoder för att bedöma kvaliteten på FPC-kretskortet: 1： Skilj kretskortets kvalitet från utseendet. Generellt kan utseendet på FPC-kretskortet analyseras och bedömas utifrån tre aspekter

  • Huvudklassificering av marker

    Enligt funktionell klassificering kan den delas in i fyra typer, främst minneschips, mikroprocessorer, standardchips och komplexa system på chip (SoCs). Beroende på typerna av integrerade kretsar kan de delas in i tre kategorier: digitala chips, analoga chips och hybridchips.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Vad är utsikterna för framtida utveckling av chips i Kina

    Chips är också kända som integrerade kretsar och mikrokretsar. Mobiltelefonchips är en viktig gren av dem. Alla funktioner hos smarta telefoner som för närvarande används av alla är beroende av mobiltelefonchips. Mobiltelefoner utan chips är till och med värre än tegelstenar. Det kan ses att mobiltelefoner är mycket beroende av chips. Chipteknologin påverkar direkt den framtida utvecklingen av mobil kommunikation.

  • Försiktighetsåtgärder för bearbetning av täckande film av FPC-kretskort

    Täckfilmen på FPC-kretskortet ska bearbetas genom att fönstret öppnas, men den kan inte bearbetas omedelbart efter att den tagits ut från kylförrådet. Speciellt när omgivningstemperaturen är hög och temperaturskillnaden är stor kommer vattendroppar att kondensera på ytan.

Skicka förfrågan