Produkter
Hem > Produkter > XC6VLX550T-1FFG1760C

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 18-lagers 3-stegs HDI-kretskort

    18-lagers 3-stegs HDI-kretskort

    Högstegs HDI avser HDI-kretskort med mer än 2 nivåer, vanligtvis 3 + N + 3 eller 4 + N + 4 eller 5 + N + 5-struktur. Det blinda hålet använder en laser, och hålkopparen är cirka 15UM.Följande är ungefär 18-lagers 3-stegs HDI-kretskort relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 18-lagers 3-stegs HDI-kretskort.
  • 10M50DAF484C6G

    10M50DAF484C6G

    10M50DAF484C6G är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Aluminiumnitridkeramik

    Aluminiumnitridkeramik

    Aluminiumnitrid Keramisk basplatta har utmärkt korrosionsbeständighet och har hög värmeledningsförmåga, utmärkt kemisk stabilitet och termisk stabilitet och andra egenskaper som organiska substrat inte har. Aluminiumnitrid keramiskt baskort är ett idealiskt förpackningsmaterial för en ny generation storskaliga integrerade kretsar och kraftelektroniska moduler. Följande handlar om Aluminium Nitrid Keramisk basplatta Jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå Aluminium Nitrid Keramisk basplatta.
  • 10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G

    10CL055YF484I7G Intel Cyclone 10 LP -utrustning är uppdelad i kommersiell kvalitet, industriell klass, utökad industriklass och bilkvalitet.
  • EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N

    EP1C3T144C8N är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • TPS73601DBVR

    TPS73601DBVR

    TPS73601DBVR är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Ta itu med kopplingskapacitans i mönster

    Parasitisk koppling mellan olika nät sker genom parasitisk induktans och kapacitans. Kopplingskapacitans definierar hur enkelt signaler kan överföras mellan nät för att producera en returväg, överhörning eller övergripande kretsimpedans. Främre designfunktioner i din kretssimulator kan hjälpa dig att undersöka hur kopplingskapacitans i dina nät påverkar signalbeteendet.

  • Klassificering av elektroniska komponenter

    Komponenter: produkter som inte förändrar råvarornas molekylära sammansättning under bearbetning kan kallas komponenter.

  • Elektroniska komponenter - kretskort

    Tryckt kretskort (PCB), även känt som tryckt kretskort, är en leverantör av elektrisk anslutning av elektroniska komponenter

  • Vilka typer av FPC-kretskort kan delas in efter antalet lager

    FPC-kretskort kan delas in i enkelpanel, dubbelsidigt kort och flerskiktskort beroende på antalet kretsskikt. Det vanliga flerskiktskortet är i allmänhet 4-lagers eller 6-lagerkortet, och det komplexa flerskiktskortet kan nå dussintals lager.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Installationsläge för komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort och kort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga kretskort. Ena sidan är instickskomponenterna och den andra sidan är svetsytan på komponentfötterna. Det kan ses att svetspunkterna är mycket regelbundna

Skicka förfrågan