Produkter
Hem > Produkter > XC6SLX100-2FG484I

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7A200T-2FBG676I

    XC7A200T-2FBG676I

    ​XC7A200T-2FBG676I kan uppnå högre kostnadseffektivitet i flera aspekter, inklusive logik, signalbehandling, inbyggt minne, LVDS I/O, minnesgränssnitt och transceivrar. Artix-7 FPGA är perfekta för kostnadskänsliga applikationer som kräver avancerad funktionalitet.
  • 10CL080YF780I7G

    10CL080YF780I7G

    ​10CL080YF780I7G är en FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) tillverkad av Intel. Den har 423 I/O-portar, förpackade i 780-BGA (ball grid array), med en arbetsspänning på 1,2V och ett arbetstemperaturområde på -40 °C till 100 °C.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG

    BCM49408A0IFEBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Xc6vlx365t-2ffg1759i

    Xc6vlx365t-2ffg1759i

    XC6VLX365T-2FFG1759I Förpackning BGA Integrated Circuit Chips, IC Electronic Components, Enquiry and Order. Vårt företag har professionella leveranskedjetjänster på flera nivåer, inklusive prognoser, kontrakt, lager, i transit, lager och kredit, för att hjälpa kunder att förkorta produktupphandlingscykler, minska lager, lägre kostnader och förbättra marknadssvarets hastighet,
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Filmval av FPC-kretskort

    Det finns tre metoder för resistbeläggning: vätskeresistbeläggningsmetod och FPC-resistbeläggningsmetod för kretskort

  • Försiktighetsåtgärder för FPC-flexibla kretskortsförpackningar

    Särskild uppmärksamhet bör också ägnas åt förpackningen av färdiga produkter av flexibla kretskort, snarare än att bara stapla ihop ett lämpligt antal flexibla kort efter behag. På grund av den komplexa strukturen hos flexibel tryckt kartong

  • Vilka är fördelarna med PCB-kort?

    I vårt dagliga liv finns det många intelligenta elektriska apparater som ger oss många bekvämligheter, såsom golvsopningsrobotar, diskrobotar, matlagningsrobotar, etc. bland dem behöver dessa robotar oundvikligen PCB-skivor med pålitlig kvalitet i monteringsprocessen

  • Hur utformar jag Rigid-Flex PCB bättre?

    Med den kontinuerliga uppgraderingen av elektroniska produkter och den gradvisa tillämpningen av 5G-produkter har efterfrågan på Rigid-Flex PCB ökat. Det är en stor skillnad mellan att utforma Rigid-Flex PCB och att helt enkelt designa Flex-PCB och Rigid-PCB. Följande är en detaljerad beskrivning av några krav för utformningen av konventionella Rigid-Flex PCB.

  • Teknik för FPC-kretskortsform och hålbearbetning

    För närvarande är stansning den mest använda vid batchbearbetning av FPC-kretskort, och NC-borrning och fräsning används främst för små partier av FPC-kretskort och FPC-kretskortprover

  • Aktuell status för halvledarchips i Kina

    Vad är statusen för kinesiska chip Den 9 juni 2021, vid världshalvledarkonferensen, påpekade Wu Hanming, en akademiker vid Chinese Academy of Engineering, den nuvarande situationen för Kinas chip: Kina behöver fortfarande 8 SMIC om det vill fullborda lokalisering och utbyte av chips. Kort sagt, nu behöver Kina 8 SMIC:s

Skicka förfrågan