Produkter

Högstegs HDI avser HDI-kretskort med mer än 2 nivåer, vanligtvis 3 + N + 3 eller 4 + N + 4 eller 5 + N + 5-struktur. Det blinda hålet använder en laser, och hålkopparen är cirka 15UM.Följande är ungefär 18-lagers 3-stegs HDI-kretskort relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 18-lagers 3-stegs HDI-kretskort.

XCKU095-L1FFVB1760I De specifika tekniska specifikationerna och funktionerna kan variera beroende på leverantör, tillverkningssats och konfigurationsalternativ.

XC6VLX240T-2FFG1156C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

XCZU19EG-3FFVB1517E är ett inbäddat system på chip (SOC) producerat av Xilinx. Denna produkt tillhör Zynq Ultrascale+-serien och har följande nyckelfunktioner och funktioner:

XC3S400A-4ftG256C-chipet antar XILINXs Virtex-3-serie FPGA, som är känd för sina högpresterande logikenheter och minnesresurser och kan uppnå höghastighets digital signalbehandling och databehandling. Detta chip stöder olika applikationer som digital signalbehandling, kommunikation och digital kontroll, med rika digitala gränssnitt och I/O -gränssnitt, vilket gör det enkelt att ansluta till andra digitala och analoga enheter

10M04DAU324C8G är en Max 10 -serie FPGA -chip som produceras av Altera (nu under Intel) och tillhör kategorin Field Programmerable Gate Array (FPGA). Här är en detaljerad introduktion om 10M04DAU324C8G