Produkter
Hem > Produkter > XC2S300E-6FGG456C

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G

    EP2AGX125EF29C6G är ett högpresterande FPGA-chip (field programmeable gate array) tillverkat av Intel (tidigare Altera, nu förvärvat av Intel), som tillhör Arria II GX-serien
  • TPD4E05U06DQAR

    TPD4E05U06DQAR

    TPD4E05U06DQAR är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I

    XC6SLX100T-N3FGG900I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 88E1512-A0-NNP2C000

    88E1512-A0-NNP2C000

    88E1512-A0-NNP2C000 är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E är ett högpresterande FPGA-chip som tillhör Xilinx Virtex UltraScale-serie. Detta chip har 2349900 logiska enheter och 568 in-/utgångsterminaler, tillverkade med en 20nm-process och förpackade i 2577-stifts FCBGA.
  • EPM2210F324C5N

    EPM2210F324C5N

    EPM2210F324C5N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är flerskiktsbrädor?

    Multi-layer PCB är ett kretskort som består av mer än två lager av elektriskt lager (kopparfolielager) ovanpå varandra. Kopparskikten är sammanbundna med hartslager.

  • FPC kretskort tillverkningsprocess

    Flödesschema för enkelsidigt FPC-kretskort: tekniska dokument - kopparfolie - Förbehandling - presstorrfilm - exponering - Framkallning - etsning - filmavdrivning - AOI - Förbehandling - beläggningsfilm (eller bläckutskrift) - förbehandling före galvanisering - galvanisering - efter galvanisering - förstärkning - utseende stansning - elektrisk mätning - utseende inspektion - transport;

  • "Electronic Manufacturing Pavilion" från Shenzhen Electronic Equipment Association blir den nya höjdpunkten i CITE2017

    I och med framväxten av ny teknik som Internet of Things och cloud computing har en rad nya förändringar inträffat i tillverkningsindustrin 2016.

  • PCB-modulär layoutidéer

    Konfronteras med den allt högre integrationen av hårdvaruplattformar och mer och mer komplexa elektroniska system, bör PCB-layouten ha ett modulärt tänkande, vilket kräver användning av modularitet vid utformningen av hårdvara scheman och PCB-ledningar. , Strukturerad designmetod. Som en maskiningenjör, förutsatt att vi förstår systemets övergripande arkitektur, för det första, bör vi medvetet slå samman modulära designidéer i det schematiska schemat och PCB-ledningsdesign, i kombination med PCB: s faktiska situation, planera grundidén av PCB-layout.

  • Vad är en halvledare

    Om ämnet kännetecknas av konduktivitet kan det grovt delas in i två typer

  • PCB Engineer måste känna till den grundläggande kunskapen om PCB-Hongtai pcb för Technology Sharing

    Följande fem aspekter presenteras för dig: 1. Kort introduktion av kretskort2. Introduktion av basmaterial för kretskort. Grundläggande stackstruktur för kretskort4. Produktionsprocess för kretskort

Skicka förfrågan