Produkter
Hem > Produkter > TU-668 PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 6 lager 2Step HDI

    6 lager 2Step HDI

    2Step HDI Laminat två gånger. Ta ett kretskort med åtta lager med blinda / nedgrävda vior som ett exempel. Först, laminatskikt 2-7, gör först detaljerade blinda / nedgrävda vior och sedan laminatskikt 1 och 8 lager för att göra välgjorda vias. Följande handlar om 6 lager 2Step HDI, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå 6 lager 2Step HDI .
  • XCVU13P-2FSGA2577I

    XCVU13P-2FSGA2577I

    ​XCVU13P-2FSGA2577I är en FPGA (Field Programmable Gate Array) producerad av Xilinx. Den tillhör Kintex UltraScale+-serien och har följande funktioner och specifikationer:
  • BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG

    BCM82790BIFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E

    XCZU4CG-1SFVC784E multiprocessor har 64-bitars processorskalbarhet och kombinerar realtidskontroll med programvara och hårdvarumotorer, vilket gör den lämplig för grafik, video, vågform och paketbehandlingsapplikationer. Detta multiprocessorsystem på Chip-enheten är baserad på en plattform utrustad med en generell processor i realtid och programmerbar logik
  • XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I

    XC7Z030-2SBG485I ZYNQ-7000-enheten är utrustad med en dubbel Core Arm Cortex-A9-processor, som är kompatibel med 28nm Artix7 eller KINEX-baserade Processors ™ den programmerbara logiska integrationen av 7 kan uppnå utmärkta prestanda och kraftförhållande och maximal designflexibilitet. Zynq 7000 -enheten har en logikenhet på upp till 6,25 m och sändtagare som sträcker sig från 6,6 GB/s till 12,5 GB/s, vilket kan uppnå mycket differentierad design för många inbäddade applikationer som multikamerans förarassistanssystem och 4K2K Ultra High Definition -tv -enheter
  • LTC2854HDD#PBF

    LTC2854HDD#PBF

    LTC2854HDD#PBF är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Är inte chips och halvledare samma sak?

    Nybörjare kan bli förvirrade av termerna "chip" och "halvledare" och kan inte skilja på deras förhållande. Idag kommer Hongtai Express Electronics att fokusera på att reda ut de kopplingar och skillnader mellan chips och halvledare som vi ofta pratar om.

  • Filmval av FPC-kretskort

    För närvarande är beläggningsmetoden för resist uppdelad i följande tre metoder i enlighet med precisionen och produktionen av kretsgrafik: skärm saknas utskriftsmetod, torr film / ljuskänslig metod och vätskeresist fotokänslig metod.

  • Flerskikts PCB laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB måste designern först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala

  • 2017 Huawei leverantörskonferensprisutdelning

    Med fullskalig produktion av Dongcheng-fabriken har Shengyi Electronics affärsvolym i Huawei ökat år för år de senaste åren, och det har varit Huaweis huvudsakliga PCB-leverantör.

  • Teknik för FPC-kretskortsform och hålbearbetning

    För närvarande är stansning den mest använda vid batchbearbetning av FPC-kretskort, och NC-borrning och fräsning används främst för små partier av FPC-kretskort och FPC-kretskortprover

  • PCB produktion, måste du vara uppmärksam på dessa frågor

    Skärning, filé, kantning, bakning, förbehandling av inre skikt, beläggning, exponering, DES (utveckling, etsning, filmborttagning), stansning, AOI-inspektion, VRS-reparation, bryning, laminering, pressning, målborrning, Gongkant, borrning, kopparplätering , filmpressning, tryckning, skrivning, ytbehandling, slutbesiktning, förpackning och andra processer är otaliga

Skicka förfrågan