Produkter
Hem > Produkter > TU-1300E Höghastighetskretskort

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • R-F775 Rigid-Flex PCB

    R-F775 Rigid-Flex PCB

    10-lagers R-F775 Rigid-Flex PCB är en ny typ av kretskort som kombinerar hållbarheten hos en styv PCB och anpassningsförmågan hos en flexibel PCB. Medicinsk och militär utrustning, företag på fastlandet ökar också gradvis andelen styv-flex-kort i total produktion.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E är en typ av FPGA (Field Programmable Gate Array) tillverkad av Xilinx. Denna specifika FPGA tillhör Zynq UltraScale+ MPSoC-familjen (Multiprocessor System on Chip) och har 62 500 systemlogiska celler, arbetar med en hastighet på upp till 1 GHz och har ett 6-inputs processorsystem (PS), 40 Mb UltraRAM, 900 Kbyte block RAM och 192 DSP-skivor.
  • 56G RO3003 Blandad kartong

    56G RO3003 Blandad kartong

    Fördröjningen per enhet på PCB är 0,167n. Men om det finns fler vias, fler enhetsstift och fler begränsningar på nätverkskabeln, kommer fördröjningen att öka. Generellt är signalökningstiden för höghastighetslogikapparater cirka 0,2 ns. Om det finns GaAs-chips på brädet är den maximala ledningslängden 7,62 mm. Följande handlar om 56G RO3003 Mixed board relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 56G RO3003 Mixed board.
  • 5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N

    5CGXFC7D6F27I7N är en fältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarföretag. Den här enheten har 622 080 logiska element, 27 Mb RAM och 1 500 användarin-/utgångsstift. Den fungerar på en strömförsörjning på 1,0 V till 1,2 V och stöder olika I/O-standarder, såsom single-ended I/O,
  • EPM240GT100I5N

    EPM240GT100I5N

    EPM240GT100I5N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • EP4CE22F17I7N

    EP4CE22F17I7N

    EP4CE22F17I7N Cyclone IV -utrustning finns i kommersiella, industriella, utökade industri- och bilkvaliteter. Cyclone IV E -enheter tillhandahåller -6 (snabbast), -7, -8, -8L och -9L hastighetsnivåer för kommersiell utrustning, -8L hastighetsnivå för industriell utrustning och -7 hastighetsnivå för att utöka industri- och bilutrustning. Cyclone IV GX -utrustningen tillhandahåller -6 (snabbast), -7 och -8 hastighetsnivåer för kommersiell utrustning och -7 hastighetsnivåer för industriell utrustning.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vilka är fördelarna med att använda flerskiktiga PCB-kort?

    Multi-layer PCB kan möta behoven hos lätt och miniatyriserad elektronisk utrustning, minska kopplingen mellan komponenter och är enkla att installera och mycket tillförlitliga.

  • Vilka är de totala typerna av halvledare

    Med halvledare avses material med ledningsförmåga mellan ledare och isolatorer. Vanliga material inkluderar kisel, germanium, kiselkarbid, galliumnitrid, etc. Generellt sett hänvisar halvledare till halvledarmaterial, medan trioder och dioder är halvledarenheter

  • PCB-modulär layoutidéer

    Konfronteras med den allt högre integrationen av hårdvaruplattformar och mer och mer komplexa elektroniska system, bör PCB-layouten ha ett modulärt tänkande, vilket kräver användning av modularitet vid utformningen av hårdvara scheman och PCB-ledningar. , Strukturerad designmetod. Som en maskiningenjör, förutsatt att vi förstår systemets övergripande arkitektur, för det första, bör vi medvetet slå samman modulära designidéer i det schematiska schemat och PCB-ledningsdesign, i kombination med PCB: s faktiska situation, planera grundidén av PCB-layout.

  • Vilka typer av FPC-kretskort kan delas in efter antalet lager

    FPC-kretskort kan delas in i enkelpanel, dubbelsidigt kort och flerskiktskort beroende på antalet kretsskikt. Det vanliga flerskiktskortet är i allmänhet 4-lagers eller 6-lagerkortet, och det komplexa flerskiktskortet kan nå dussintals lager.

  • Vad är halvledare

    Ämnen och material i naturen kan delas in i tre kategorier: ledare, halvledare och isolatorer efter deras ledningsförmåga. Resistiviteten för halvledare är i intervallet 1m Ω· cm ~ 1g Ω· cm (den övre gränsen tas enligt Xie jiakui elektroniska krets, och 1/10 eller 10 gånger av den; eftersom vinkelmärket inte är tillgängligt, nuvarande beskrivning används tillfälligt)

  • Teknik för FPC-kretskortsform och hålbearbetning

    För närvarande är stansning den mest använda vid batchbearbetning av FPC-kretskort, och NC-borrning och fräsning används främst för små partier av FPC-kretskort och FPC-kretskortprover

Skicka förfrågan