Produkter

Multilayer PCB hänvisar till ett tryckt kretskort med mer än tre ledande mönsterskikt och isolerande material mellan dem, och de ledande mönstren är sammankopplade enligt kraven. Multilayer kretskort är en produkt av utvecklingen av elektronisk informationsteknik till höghastighetståg, multifunktion, stor kapacitet, liten storlek, tunn och lätt.

XC3S2000-4FGG676C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

ADA4096-2Armz är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.

IRF7406TRPBF är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.

XCVU440-1FLGA2892C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

XCKU115-2FLVA1517E är ett FPGA-chip som produceras av Xilinx, som tillhör Kintex Ultrascale-arkitekturen, med höga prestanda och låg effektförbrukningsegenskaper. Detta chip antar andra generationens 3D-integrerade kretsteknologi och har över 1,5 miljoner systemlogikenheter och 624 ingångs-/utgångsportar, som kan konfigureras flexibelt för olika applikationer