Produkter
Hem > Produkter > LED-skärmskretskort med liten tonhöjd

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C är ett FPGA-chip (fältprogrammerbart grind) som produceras av Xilinx. Detta chip tillhör Xilinx 7-serien FPGA, utformat för att uppfylla alla systemkrav från billiga, små storlekar, kostnadskänsliga, storskaliga applikationer till Ultra High End-anslutningsbandbredd, logikkapacitet och signalbehandling. XC7A75T-2FGG676C-chipet har följande egenskaper och specifikationer
  • SN74ALVTH16373VR

    SN74ALVTH16373VR

    SN74ALVTH16373VR är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I

    KVMZUS4V-2SFVC784I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C

    XC6SLX100-2CSG484C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C

    XC7VX485T-2FFG1158C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • XCVU9P-L2FLGA2577E är ett kraftfullt och högpresterande FPGA-chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E antar den avancerade Virtex UltraScale+-arkitekturen och är medlem i denna serie av chips.

  • Halvledardelar har stigit med vinden

    Varje gång genom AI-flash sa Guojin Securities att delar av halvledarutrustning spelar en viktig roll i industrikedjan, med ett stort antal, ett brett utbud och uppenbara marknadsfragmenteringsegenskaper

  • Vad är ett chip? Hur man klassificerar

    Från "Varför har chips fastnat" till "Hur kan bristen på marker lindras" kan vi tydligt känna att alla har en mycket djupare förståelse för hur viktigt det är med marker. Men när många studenter kontaktar chipindustrin och vill veta mer har de fortfarande en mängd frågor att svara på!

  • Vad är ett chip

    Definition: Ett integrerat kretschip är ett litet, tunt kiselbaserat material som integrerar elektroniska komponenter som transistorer, motstånd, kondensatorer etc. Det är en grundläggande komponent i elektroniska enheter.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Vilka egenskaper har halvledarmaterial?

    Resistiviteten hos halvledare ändras avsevärt med temperaturen. Till exempel, rent germanium, för varje 10 graders ökning av luftfuktigheten, minskar dess elektriska resistivitet till 1/2 av dess ursprungliga värde.

Skicka förfrågan