Produkter

​XCVU095-3FFVA2104E är en elektronisk komponent tillverkad av Xilinx, tillhörande Kintex UltraScale-serien. Denna produkt har följande egenskaper och fördelar:

XC7VX690T-1FFG1158C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.

MT41K64M16TW-107: J är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.

10M04SAU169I7G är en enda chip, icke-flyktig, lågkostnadsprogrammerbar logikenhet (PLD) som används för att integrera de bästa systemkomponenterna. Höjdpunkterna i Intel 10M04SAU169I7G inkluderar dubbelkonfigurationens blixtminne för internt lagring, användarblixtminne, stöd för omedelbar start, integrerad analog-till-digital omvandlare (ADC) och stöd för Single Chip NIOS II-mjuka kärnprocessorer. 10M04SAU169I7G är en idealisk lösning för systemhantering, I/O -expansion, kommunikationskontrollplan, industri-, fordons- och konsumentelektronikprodukter.

EP2AGX65DF29I3G är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

10AX115H3F34I2SG antar en 20 -nanometerprocess, som kan ge hög prestanda, stödja chip till chip -dataöverföringshastigheter på upp till 17,4 Gbps, överföringsfrekvens för backplan på upp till 12,5 GBP och upp till 1,15 miljoner motsvarande logiska enheter.