Produkter
Hem > Produkter > Ro3210 PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • MT41K128M16JT-125: K

    MT41K128M16JT-125: K

    MT41K128M16JT-125: K är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 5M570ZT100I5N

    5M570ZT100I5N

    5M570ZT100I5N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 5SGXMABK2H40I3LN

    5SGXMABK2H40I3LN

    5SGXMABK2H40I3LN är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I

    XCAU10P-2FFVB676I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N

    EP3C55F484I7N är en typ av FPGA (fältprogrammerbar grindarray) gjord av Intel (tidigare Altera). Denna specifika FPGA har 55 000 logikelement, arbetar med en hastighet av upp till 350 MHz och har 360 kB inbäddat minne, 204 DSP -block och 4 PLL: er. Det används vanligtvis i en rad applikationer, inklusive motorstyrning, sensorisk dataaggregering och låg effektinbäddad bearbetning.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    ​XCVU7P-2FLVB2104E är en Field Programmable Gate Array (FPGA) utvecklad av Xilinx, förpackad i BGA-2104-format. Denna FPGA tillhör Virtex™ UltraScale+-serien, designad på 14nm/16nm FinFET-noder, ger högpresterande och mycket integrerad funktionalitet.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vilka är fördelarna med halvledare?

    IC avser integrerade kretsar. I halvledare är halvledare det mest lämpliga materialet för att realisera transistor, och transistor är kärnan i de flesta kretsar. Men jag vill skriva mer här, från början av "krets". I fysikklassen hörde alla att Maxwells ekvation förutspådde förekomsten av elektromagnetiska vågor, och sedan bevisade Hertz experiment att det fanns en elektromagnetisk våg. Till slut insåg Marconi radiokommunikation

  • Hur utformar jag Rigid-Flex PCB bättre?

    Med den kontinuerliga uppgraderingen av elektroniska produkter och den gradvisa tillämpningen av 5G-produkter har efterfrågan på Rigid-Flex PCB ökat. Det är en stor skillnad mellan att utforma Rigid-Flex PCB och att helt enkelt designa Flex-PCB och Rigid-PCB. Följande är en detaljerad beskrivning av några krav för utformningen av konventionella Rigid-Flex PCB.

  • 2017 Hongtai välkomnar Shenzhen för att bosätta sig i den fjärde Guangdong-föreningen

    Hongtai påverkades också. Japanska företag har nått ett strategiskt samarbetsförhållande och gick officiellt in i de fyra möten 2017 ...

  • Framtiden för Kinas "Core" kommer att bli ljusare

    Precis som stål stödjer industrin, stödjer spån informationsindustrin. Chip FoU och tillverkningskapacitet är förkroppsligandet av ett lands höga, sofistikerade och banbrytande teknikutvecklingsnivå.

  • Detaljerad förklaring av flerskikts PCB-laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB-kretskort måste konstruktören först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC),

  • Är inte chips och halvledare samma sak?

    Nybörjare kan bli förvirrade av termerna "chip" och "halvledare" och kan inte skilja på deras förhållande. Idag kommer Hongtai Express Electronics att fokusera på att reda ut de kopplingar och skillnader mellan chips och halvledare som vi ofta pratar om.

Relaterad sökning

RO3210 PCB

Skicka förfrågan