Produkter
Hem > Produkter > Ro3003 Material

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 28 lager 3step HDI-kretskort

    28 lager 3step HDI-kretskort

    Medan elektronisk design ständigt förbättrar prestandan för hela maskinen, försöker den också minska storleken. I små bärbara produkter från mobiltelefoner till smarta vapen är "små" en ständig strävan. HDI-teknik med hög densitet kan göra designen av slutprodukter mer kompakt och samtidigt uppfylla högre standarder för elektronisk prestanda och effektivitet. Följande handlar om 28 Layer 3step HDI Circuit Board relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
  • Xczu6eg-2ffvb1156i

    Xczu6eg-2ffvb1156i

    XCZU6EG-2FFVB1156I Baserat på Xilinx ® Ultrascale MPSOC-arkitektur. Denna produkt integrerar funktionen Rich 64-bitars quad core eller dubbel Core Arm ® Cortex-A53 och Dual Core Arm Cortex-R5F Processing System (baserat på Xilinx) ® Ultrascale MPSOC-arkitektur).
  • Tablet PC kapacitiv skärm FPC

    Tablet PC kapacitiv skärm FPC

    Tablet PC-kapacitiv skärm FPC: hög ljusöverföring, multi-touch, inte lätt att repa. Kostnaden är dock hög, och laddavkänning kan endast hanteras med fingertopparna. Olja, vattenånga och andra vätskor kan påverka beröringsfunktionen. Den kan bara roteras 90 grader eller 180 grader. HONTEC använder en ny tillverkningsmetod för att förbättra tillförlitligheten för installation och användning av kapacitiv skärm FPC, vilket förbättrar den dåliga kontakten orsakad av installationen, lampan är inte ljus, den svarta skärmen och andra fenomen.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I VIRTEX ® ULTRASCALE FPGA: Hög kapacitet, högpresterande FPGA: er implementerade med hjälp av SSI-teknik med en enda chip och nästa generations SSI. Virtex Ultrascale -enheter uppnår högsta systemkapacitet, bandbredd och prestanda genom att integrera olika systemnivåfunktioner för att uppfylla kritiska marknads- och applikationskrav.
  • XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Tillväxttakten på den globala chipmarknaden avtog under första kvartalet 2022

    Vår reporter Shen Cong rapporterade: American Semiconductor Industry Association (SIA) släppte nyligen data från den globala chipmarknaden under första kvartalet 2022. Data visar att tillväxttakten på den globala chipmarknaden har avtagit betydligt

  • PCB produktion, måste du vara uppmärksam på dessa frågor

    Skärning, filé, kantning, bakning, förbehandling av inre skikt, beläggning, exponering, DES (utveckling, etsning, filmborttagning), stansning, AOI-inspektion, VRS-reparation, bryning, laminering, pressning, målborrning, Gongkant, borrning, kopparplätering , filmpressning, tryckning, skrivning, ytbehandling, slutbesiktning, förpackning och andra processer är otaliga

  • Idag kommer vi att prata om kunskap relaterade till marker, i hopp om att ge lite hjälp för alla att förstå marker!

    1. Introduktion till chips Vad är ett chip? Ett chip är en integrerad krets som kan jämföras med hjärnan i en elektronisk enhet. Komponenterna på ett chip kan utföra olika uppgifter, såsom att bearbeta information, lagra data, utföra beräkningar och kontrollera operationer. Varför kallas det chip? "Core" representerar kärnan och mitten, och "chip" representerar en tunn bit eller fragment. Ett chip är en tunn bit gjord av halvledarmaterial, som, som kärnan i hela kretssystemet, integrerar nyckelkretsstrukturer.

  • Vilka funktioner har halvledare

    Halvledare avser material med ledningsförmåga mellan ledare och isolatorer vid rumstemperatur. Halvledare är ett slags material med kontrollerbar ledningsförmåga, allt från isolator till ledare

  • Fördelar och nackdelar med Flex-Rigid PCB

    Det flexibla kretskortet rullas med koppar och liknande material, och huvudmålet är att ge tillräcklig flexibilitet och böjmotstånd. Å andra sidan är flexibla styva kretskort konstruerade med en kombination av två tekniker och har flexibla och styva områden.

  • Egenskaperna hos rigid-flex board

    Rigid-flex board är en kombination av flexibel skiva och hårdskiva. Det är ett kretskort som bildas genom att kombinera ett tunt skiktat flexibelt bottenskikt med ett styvt bottenskikt och sedan laminera det till en enda komponent. Det flexibla kortet används för att ersätta kabelaggregatet för att slutföra den mycket tillförlitliga anslutningen och överföringen av kraft och kraftöverföring. elektriska signaler. Produkten kan arbeta stabilt och tillförlitligt under lång tid under tuffa miljöer som hög och låg temperatur, hög luftfuktighet, vibrationer, saltstänk och lågt lufttryck. För närvarande har Jonhon Optronic tillhandahållit styva och flexibla tryckta kartonglösningar för flyg, rymd, fartyg, vapen och andra områden.

Skicka förfrågan