Produkter
Hem > Produkter > Hartsfylld PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N

    5M240ZT100I5N är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    ​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® UltraScale+ ™ Enheten kan uppnå en balans mellan nödvändig systemprestanda och extremt låg strömförbrukning, samtidigt som den stöder paketbearbetning och DSP-intensiva funktioner, vilket gör den till ett idealiskt val för trådlös MIMO-teknik, Nx100G trådbundna nätverk, såväl som datacenternätverk och applikationer för lagringsacceleration
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    Funktionerna hos HI-3584APQT-15 inkluderar ARINC 429-kompatibilitet, höghastighets 3,3V logiskt gränssnitt, erbjuder 9 mm x 9 mm små chipnivåpaket och dubbla mottagar- och sändargränssnitt. ‌
  • EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad betyder halvledare

    Halvledare består huvudsakligen av fyra delar: integrerade kretsar, optoelektroniska enheter, diskreta enheter och sensorer. Men eftersom integrerade kretsar står för 80 % av dem, betraktar lekmän i allmänhet integrerade kretsar som halvledare. I integrerade kretsar är de ytterligare uppdelade i mikroprocessorer, minne, logiska enheter och analoga enheter. Dessa små boxliknande saker är faktiskt vad vi vanligtvis kallar chips.

  • Definition och orsak till rosa cirkel på kretskortets PCB

    Efter det att skivytan oxiderats bildas ett flufflager (kopparoxid och kopparoxid).

  • FPC kretskort tillverkningsprocess

    Flödesschema för enkelsidigt FPC-kretskort: tekniska dokument - kopparfolie - Förbehandling - presstorrfilm - exponering - Framkallning - etsning - filmavdrivning - AOI - Förbehandling - beläggningsfilm (eller bläckutskrift) - förbehandling före galvanisering - galvanisering - efter galvanisering - förstärkning - utseende stansning - elektrisk mätning - utseende inspektion - transport;

  • Introduktion till halvledare

    Germanium, kisel, selen, galliumarsenid och många metalloxider, metallsulfider och andra föremål, vars ledningsförmåga ligger mellan ledare och isolator, kallas halvledare. Halvledare har vissa speciella egenskaper. Till exempel kan termistorn (termistorn) för automatisk styrning göras genom att använda förhållandet mellan resistiviteten och temperaturen hos halvledaren; Med hjälp av dess ljuskänsliga egenskaper kan ljuskänsliga element för automatisk styrning tillverkas, såsom fotoceller, fotoceller och fotoresistorer

  • Kommer halvledarfjädern? Vad är branschens nuvarande situation och framtida utvecklingstrend?

    Den senaste tiden har halvledarindustrin fått stor uppmärksamhet. Morgan Stanley släppte nyligen en rapport som säger att deflationen av teknikindustrin, tillsammans med den långsiktiga efterfrågan på artificiell intelligens halvledare, kommer att utlösa nästa uppåtgående cykel för logiska halvledare. Den här nyheten har inspirerat halvledarindustrin, och en del tror att halvledarvåren inte är långt borta. Så låt oss analysera den nuvarande situationen och framtiden för halvledarindustrin.

  • Detaljerad förklaring av flerskikts PCB-laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB-kretskort måste konstruktören först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC),

Skicka förfrågan