Produkter
Hem > Produkter > MT40A1G16TB-062EIT:F

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E FPGA-enheten ger den högsta prestanda och integrerade funktionalitet på en 14nm/16nm finfet-nod.
  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF är en omkopplingsregulator designad och producerad av ADI, med dubbla kanal 50A eller enkanal 100A utgångsförmåga, som stöder digital kraftsystemhantering. Denna spänningsregulator antar innovativ förpackningsteknologi för att uppnå hög integration och inbyggd komponentnivå förpackningsdesign
  • GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1

    GH100-885F-A1 är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • LTC4366HTS8-2#TRMPBF

    LTC4366HTS8-2#TRMPBF

    LTC4366HTS8-2#TRMPBF är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C

    XC5VFX70T-1FFG1136C är en Virtex-5-serie FPGA-chip som produceras av Xilinx. Chipet är förpackat i BGA och har 640 ingångs-/utgångsportar, vilket gör det till en programmerbar logikenhet. Dess huvudsakliga funktioner inkluderar högpresterande, rika logiska enheter och I/O -resurser, lämpliga för olika komplexa applikationsscenarier.
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Användningen av halvledare och sex stora segmenterade industrier

    Halvledare har ett brett utbud av applikationer, som nästan genomsyrar alla aspekter av våra liv. Det används i stor utsträckning inom områden som elektroniska produkter, kommunikationsutrustning, datorer, medicinsk utrustning etc. Enligt olika applikationsområden kan halvledare delas in i sex stora undersektorer:

  • Vad är ett chip

    Definition: Ett integrerat kretschip är ett litet, tunt kiselbaserat material som integrerar elektroniska komponenter som transistorer, motstånd, kondensatorer etc. Det är en grundläggande komponent i elektroniska enheter.

  • Utvecklingsvägen för kinesiska PCB-företag

    Från valet av Hongtais egen utvecklingsväg praktiserar vi också en differentierad utvecklingsmodell.

  • Vad är en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB är en sorts (teknik) för tillverkning av tryckta kretskort. Det är ett kretskort med relativt hög kretsfördelningstäthet som använder mikroblind via och begravd via teknologi.

  • Detaljerad förklaring av flerskikts PCB-laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB-kretskort måste konstruktören först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC),

  • Ändring av substratstorlek i PCB-tillverkningsprocessen

    skillnaden mellan longitud och latitud orsakar förändringen av substratstorleken; På grund av misslyckandet med att uppmärksamma fiberriktningen under skjuvning, kvarstår skjuvspänningen i substratet.

Skicka förfrågan