Produkter
Hem > Produkter > Megtron4 höghastighetskretskort

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • BCM68560B1KFSBG

    BCM68560B1KFSBG

    BCM68560B1KFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    ​XCVU9P-2FLGC2104I (observera: i sökresultaten är XCVU9P-2FLGA2104I eller XCVU9P-2FLGB2104I vanligare, men jag kommer att svara baserat på modellen du angav och antar att det kan vara en specifik version eller ett stavfel) kan vara en FPGA (fält) Programmerbar Gate Array)-chip i Xilinx Virtex UltraScale+-serie
  • N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB

    N4000-13 PCB är ett slags högpresterande PCB som produceras av nelco i Singapore. Dess huvudsakliga applikationsområden är flyg- och kommunikationsindustrin. Den har hög temperaturbeständighet, låg temperaturbeständighet, god vattenabsorption och stark stabilitet
  • Megtron7 Höghastighets PCB

    Megtron7 Höghastighets PCB

    MEGTRON7 Höghastighets PCB - Höghastighetskretsdesignteknologi har blivit en designmetod som elektroniska systemdesigners måste använda. Endast genom att använda designtekniken för höghastighetskretsdesigner kan kontrollerbarheten i designprocessen realiseras.
  • HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF

    HI-2579CGIF är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • FPC flexibelt kretskort genom hålläge

    För närvarande borras de flesta av hålen som borras i den dubbelsidiga flexibla tryckta skivan fortfarande av NC-borrmaskinen. NC-borrmaskinen är i princip densamma som den som används i den styva tryckta skivan, men borrförhållandena är annorlunda. Eftersom den flexibla tryckta skivan är mycket tunn, kan flera bitar överlappas för borrning. Om borrförhållandena är goda kan 10 ~ 15 stycken överlappas för borrning.

  • Vad är halvledare

    Det finns många former av materia, såsom fast, flytande, gas, plasma och så vidare. Vi brukar kalla material med dålig ledningsförmåga, som kol, konstgjord kristall, bärnsten, keramik och så vidare för isolatorer. Metaller med god ledningsförmåga, som guld, silver, koppar, järn, tenn och aluminium, kallas ledare. Materialet mellan ledare och isolator kan helt enkelt kallas halvledare. Jämfört med ledare och isolatorer är upptäckten av halvledarmaterial den senaste. Fram till 1930-talet, när reningstekniken av material förbättrades, var existensen av halvledare verkligen erkänd av det akademiska samfundet.

  • PCB produktion, måste du vara uppmärksam på dessa frågor!

    Skärning, filé, kantslipning, bakning, inre förbehandling, beläggning, exponering, DES (utveckling, etsning, filmborttagning), stansning, AOI-inspektion, VRS-reparation, bryning, laminering, pressning, borrmål, gongkant, borrning, kopparplätering , filmpressning, tryckning, text, ytbehandling, slutbesiktning, förpackning och andra processer är extremt många. Det låter bra, men processen är så lång och det finns många problem att uppmärksamma.

  • Nuvarande situation för inhemska marker

    Vad är den nuvarande situationen och trenden för chiputveckling i Kina? Nu ska vi ta en titt

  • Källan till namnet på HDI-styrelsen

    HDI i HDI Board är förkortningen av High Density Interconnector. Det är en sorts (teknik) för att producera kretskort. Den använder mikroblind och begravd via teknologi för ett kretskort med en relativt hög linjefördelningstäthet. HDI är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

Relaterad sökning

megtron4 höghastighetskretskort

Skicka förfrågan